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台积电证实德国厂将于8月20日动土

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7月30日，台积电证实，将于8月20日举行德国新厂动土典礼，并接续展开整地作业，预计今年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。 ...
美光科技据悉将在广岛建造生产DRAM芯片的新厂

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美光科技计划在日本广岛县建造生产DRAM芯片的新厂，最早于2027年底投入运营，总投资预估在6000亿-8000亿日元。新工厂将于2026年初动工，还将安装EUV系统。 ...

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