新厂 – 编程日记

台积电：先进封装需求强劲南科等多点扩大设施

财联社1月20日电，台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。 ...

台积电积极冲刺CoWoS先进封装布局，市场传出台积电将在南科三期建置2座新厂。1月20日，台积电表示，因应市场强劲需求，将在台湾地区多个地点扩大先进封装设施，其中包含南科。 ...

台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币。对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，惟不便透露厂商的开发计划。 ...

7月30日，台积电证实，将于8月20日举行德国新厂动土典礼，并接续展开整地作业，预计今年底前动工兴建，目标2027年底开始生产。 ...

美光科技计划在日本广岛县建造生产DRAM芯片的新厂，最早于2027年底投入运营，总投资预估在6000亿-8000亿日元。新工厂将于2026年初动工，还将安装EUV系统。 ...