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英特尔再度推迟“千亿美元”芯片工厂的建设！投产起码再等5年

英特尔再度推迟“千亿美元”芯片工厂的建设！投产起码再等5年

财联社3月1日讯（编辑 周子意）陷入困境的芯片制造商英特尔周五（2月28日）宣布，该公司将推迟在俄亥俄州开设芯片制造工厂的进程。 ...
安意法半导体重庆碳化硅晶圆厂通线

安意法半导体重庆碳化硅晶圆厂通线

2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂通线，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。 ...
安意法半导体碳化硅晶圆厂在重庆通线

安意法半导体碳化硅晶圆厂在重庆通线

2月27日，安意法半导体碳化硅晶圆厂通线，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线。 ...
台积电大举投资之际 三星据悉将砍掉代工部门一半支出！

台积电大举投资之际 三星据悉将砍掉代工部门一半支出！

财联社1月24日讯（编辑 马兰）高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而，在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 ...
台积电南科先进制程晶圆厂将于今日全面复机

台积电南科先进制程晶圆厂将于今日全面复机

供应链消息指出，台积电位于南科的生产3、5纳米先进制程的晶圆十八厂，将于今（23）日全面复机，恢复正常生产。该厂此前因地震停机。而生产成熟制程的晶圆十四厂仍在紧急修复中，复机时间仍未确定。 ...
台积电：亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产

台积电：亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产

财联社1月16日电，台积电CEO表示，亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产，第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产，产能状态良好。 ...
台积电日本厂量产，先进技术多处外流，岛内担忧“被掏空”

台积电日本厂量产，先进技术多处外流，岛内担忧“被掏空”

来源：环球时报 【环球时报特约记者 陈立非】有“护岛神山”之称的台积电，其日本熊本厂今年年底量产，再度引发岛内对于“掏空台湾”的担忧。 ...
台积电首座日本晶圆厂据悉有望年底量产

台积电首座日本晶圆厂据悉有望年底量产

台积电的日本子公司日本先进半导体制造公司总裁堀田祐一12月13日表示，台积电位于熊本县的第一家日本工厂即将于今年底前开始大规模生产。台积电计划于2027年在熊本投产第二家工厂。 ...
大陆晶圆厂“杀价抢单“？业内人士：没那么夸张 当前激烈降价缺乏必要性

大陆晶圆厂“杀价抢单“？业内人士：没那么夸张 当前激烈降价缺乏必要性

《科创板日报》12月14日讯（记者 郭辉） “抢单”“杀价”“砍到见骨”……近日有行业媒体在报道中称，中国大陆晶圆代工厂产能溢出，正以低价折扣争取更多IC设计厂订单回流。 ...
格科微：坐标上海张江，CIS龙头是如何跑出来的？

格科微：坐标上海张江，CIS龙头是如何跑出来的？

发展“新质生产力”正成为我国推动高质量发展的内在要求和重要着力点。2月29日，中共中央政治局会议指出，今年经济工作要坚持稳中求进、以进促稳、先立后破。要大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。 ...
威世向旗下英国最大半导体工厂加码投资5100万英镑

威世向旗下英国最大半导体工厂加码投资5100万英镑

当地时间11月27日，美国分立半导体和无源电子元件产品制造商威世科技（Vishay）宣布将向位于英国最大半导体工厂纽波特晶圆厂投资5100万英镑。这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资助。 ...
群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显

群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显

【群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显】财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量) ...
群智咨询：预计2024年驱动芯片内地晶圆代工产能突破40% 代工转单内地趋势明显

群智咨询：预计2024年驱动芯片内地晶圆代工产能突破40% 代工转单内地趋势明显

财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达 ...
鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。 ...
鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单

鼎龙股份：临时键合胶首获数百万订单

每经AI快讯，11月19日，鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。 ...

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