首页 › 晶圆厂 › Page 2
台积电尖端A16芯片迎来订单！苹果、OpenAI据称已预定首批产能

台积电尖端A16芯片迎来订单！苹果、OpenAI据称已预定首批产能

财联社9月2日讯（编辑 周子意）台积电的尖端“埃米级”A16芯片还未量产就已轰动业界。据台湾经济日报报道，科技巨头苹果公司和人工智能界“当红炸子鸡”OpenAI都已预订了台积电A16芯片。 ...
台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单

台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单

先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。 ...
“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了

“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 随着半导体市场缓慢走向复苏，“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了。 8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报。 ...
英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。 ...
台积电德国工厂据悉年底动工，2027年底量产

台积电德国工厂据悉年底动工，2027年底量产

半导体设备制造商消息人士透露，台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂，并于2027年底开始量产。 ...
台积电下周试产2nm 2025年苹果将是首个客户

台积电下周试产2nm 2025年苹果将是首个客户

《科创板日报》10日讯，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片，试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 ...
恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂

恩智浦和世界先进计划投资78亿美元在新加坡建造晶圆厂

6月5日，恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布，计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC，将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。 ...
晶圆厂或是国家大基金三期最直接受益方向，中芯国际强势上涨，中证A50ETF基金(561230)布局A股各行业龙头

晶圆厂或是国家大基金三期最直接受益方向，中芯国际强势上涨，中证A50ETF基金(561230)布局A股各行业龙头

据国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于 2024年 5月 24 日成立，注册资本 3440 亿元。 ...
SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高

SEMI：一季度全球半导体制造业改善 中国产能增长率最高

财联社5月14日电，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...
韩国誓要拼芯片！财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划

韩国誓要拼芯片！财政部长预告超70亿美元的半导体支持计划

财联社5月12日讯（编辑 周子意）韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。 ...
美国政府将向美光科技提供61亿美元资助，支持其在美新建晶圆厂

美国政府将向美光科技提供61亿美元资助，支持其在美新建晶圆厂

当地时间4月25日，美国政府宣布与美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多61亿美元直接拨款，支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。 ...
2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

财联社4月15日讯（编辑 史正丞）当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 ...
台积电将于亚利桑那州设第3座晶圆厂，台经济部门：在台产能仍逾8成

台积电将于亚利桑那州设第3座晶圆厂，台经济部门：在台产能仍逾8成

据台湾《经济日报》消息，4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。 ...
台积电获美商务部116亿美元资金支持 宣布建亚利桑那州三厂

台积电获美商务部116亿美元资金支持 宣布建亚利桑那州三厂

财联社4月8日讯（编辑 周子意）美国商务部周一（4月8日）表示，将向台积电提供66亿美元的补贴，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。 ...
台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产

财联社4月8日电，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。 ...

最新文章

标签

专业知识 个人 人工智能 什么 企业 会计 免费 全文 公司 关于 内容 凭证 分录 协议 协议书 发票 司法解释 合同 合同范本 哪些 固定资产 增值税 怎么 怎么做 房屋 政策 最新 条件 条例 标准 模板 民法典 法律 法律百科 流程 电动车 科目 简单 范文 范本 规定 认定 费用 赔偿 金蝶

关注我们 么么哒！

关注我们的公众号

微信公众号