10月17日,台积电在法说会上更新海外厂进度,其中提到,日本熊本的第二座特殊制程技术晶圆厂已经开始整地,兴建工程计划于2025年第一季度开始。 ...
财联社10月14日讯(编辑 周子意)有消息称,全球最大芯片代工厂商台积电(TSMC)正在扩大其全球业务,计划在欧洲开设更多工厂,重点关注人工智能芯片市场。 ...
财联社9月24日讯(编辑 夏军雄)北京时间9月23日,全球最大的芯片制造商台积电表示,公司目前没有新的海外投资具体计划。 ...
财联社9月6日电,一位知情人士透露,台积电在美国的亚利桑那工厂的试产良品率与该公司位于台南的本土工厂相近。 ...
财联社9月2日讯(编辑 周子意)台积电的尖端“埃米级”A16芯片还未量产就已轰动业界。据台湾经济日报报道,科技巨头苹果公司和人工智能界“当红炸子鸡”OpenAI都已预订了台积电A16芯片。 ...
先进封装整合更多芯片,渐成为晶圆厂跨足目标。 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 随着半导体市场缓慢走向复苏,“芯片代工双雄”都不愿意再打价格战了。 8月8日,中芯国际发布2024年第二季度财报。 ...
德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业,将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体,预计2025年开始量产。 ...
半导体设备制造商消息人士透露,台积电预计将于2024年底左右在德国破土动工建设新晶圆厂,并于2027年底开始量产。 ...
《科创板日报》10日讯,台积电将于下周开始试产2nm节点制程的晶片,试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施,同时将测试所需设备和零组件,这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 ...
6月5日,恩智浦半导体与台积电持股的晶圆代工公司世界先进宣布,计划在新加坡建立一家制造合资企业VSMC,将在新加坡建造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。 ...
据国家企业信用信息公示系统显示,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于 2024年 5月 24 日成立,注册资本 3440 亿元。 ...
财联社5月14日电,SEMI(国际半导体产业协会)与TechInsights合作编制的最新报告显示,随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加,2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...
财联社5月12日讯(编辑 周子意)韩国正在将战略目标锁定在赢得半导体行业的“战争”上。 ...
当地时间4月25日,美国政府宣布与美光科技达成一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多61亿美元直接拨款,支持美光在纽约州和爱达荷州的尖端内存制造项目。 ...

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