财联社4月8日电,美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 ...
4月5日,台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日,除了位于震幅较大地区的部分生产线,需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外,台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 ...
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 4月3日,中国台湾花莲县海域发生7.3级地震,牵动人心。 同时,地震对于半导体产业链的影响也备受关注。 ...
4月3日,台湾花莲县发生多次地震,其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
据中国地震台网4月3日测定,4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域(北纬23.81度,东经121.74度)发生7.3级地震,震源深度12千米。随后,08时11分发生6.5级强震,之后小规模余震不断。 ...
财联社4月3日电,关于本次中国台湾地区地震对公司的影响,台积电方面对财联社记者最新回复如下:台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常,为确保人员安全,据公司内部程序启动相关预防措施,部分厂区在第一时间进行 ...

关注我们的公众号

微信公众号