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2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

财联社4月15日讯（编辑 史正丞）当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 ...
台积电将于亚利桑那州设第3座晶圆厂，台经济部门：在台产能仍逾8成

台积电将于亚利桑那州设第3座晶圆厂，台经济部门：在台产能仍逾8成

据台湾《经济日报》消息，4月8日，台积电宣布获美国芯片法案66亿美元直接补助，并计划在亚利桑那州设立第3座晶圆厂。 ...
台积电获美商务部116亿美元资金支持 宣布建亚利桑那州三厂

台积电获美商务部116亿美元资金支持 宣布建亚利桑那州三厂

财联社4月8日讯（编辑 周子意）美国商务部周一（4月8日）表示，将向台积电提供66亿美元的补贴，用于其在亚利桑那州凤凰城建设先进半导体工厂，并提供高达50亿美元的低成本政府贷款。 ...
台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产

台积电：亚利桑那州的第一家晶圆厂将于2025年上半年开始生产

财联社4月8日电，美国商务部与台积电达成初步协议，支持其在美国建设芯片生产厂。作为协议的一部分，台积电将在亚利桑那州凤凰城建立第三家工厂，将其在亚利桑那州的总投资增加至650亿美元。 ...
美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款

美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款

财联社4月8日电，美国计划向台积电三个芯片厂提供总计116亿美元的拨款及贷款。 ...
台积电：除位于震幅较大地区部分生产线外，台湾晶圆厂内设备已大致复原

台积电：除位于震幅较大地区部分生产线外，台湾晶圆厂内设备已大致复原

4月5日，台积电最新回应媒体震后工厂恢复情况。截至今日，除了位于震幅较大地区的部分生产线，需要较长的时间调整校正以恢复自动化生产外，台湾晶圆厂内的设备已大致复原。 ...
台湾地震半导体影响几何？台积电设备复原率超70% 存储价格预计波动不大

台湾地震半导体影响几何？台积电设备复原率超70% 存储价格预计波动不大

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 4月3日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，牵动人心。 同时，地震对于半导体产业链的影响也备受关注。 ...
损失达6000万美元？台积电回应：晶圆厂设备复原率超七成！英伟达也发声……

损失达6000万美元？台积电回应：晶圆厂设备复原率超七成！英伟达也发声……

4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
台湾突发7.3级地震引业界担忧 对半导体、面板行业有什么影响？

台湾突发7.3级地震引业界担忧 对半导体、面板行业有什么影响？

据中国地震台网4月3日测定，4月3日07时58分在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。随后，08时11分发生6.5级强震，之后小规模余震不断。 ...
台积电：晶圆厂设备的复原率已超过70% 主要机台皆无受损情况

台积电：晶圆厂设备的复原率已超过70% 主要机台皆无受损情况

财联社4月3日电，关于本次中国台湾地区地震对公司的影响，台积电方面对财联社记者最新回复如下：台积公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行 ...

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