《科创板日报》17日讯,在旧金山举行的IEEE国际电子器件会议 (IEDM) 上,全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的2纳米(N2)制程技术的更多细节。 ...
2024年IEEE国际电子器件会议上,英特尔旗下芯片代工业务部门对外展示了多项技术突破,在新材料方面,公司展示了减成法钌互连技术(subtractive Ruthenium),最高可将线间电容降低25 ...
近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 ...
财联社4月26日电,日本表示计划扩大对与半导体和量子计算相关的四种技术的出口限制,这是全球控制战略技术流动的最新举措。 ...

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