每经AI快讯,泰凌微12月17日晚间公告,近日,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
泰凌微12月17日公告,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
财联社12月17日电,泰凌微公告,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
每经AI快讯,11月28日,泰凌微发布投资者关系活动记录表公告,公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可满足边缘AI/ML计算需求,如本地 ...
每经AI快讯,泰凌微在互动平台表示,公司芯片可用于可穿戴产品,拥有一些AI算法的储备,后续如果需要,可以用于AI眼镜。公司产品目前没有用于AI眼镜。 ...
财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果) ...
这一轮半导体行业低谷期何时能够度过?这是半导体从业者以及投资者普遍比较关心的。 ...

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