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文章标签 "泰凌微"
dk
tledgeai
人工智能领域
智能家居
机器学习
泰凌微
泰凌微:发布机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK
每经AI快讯,泰凌微12月17日晚间公告,近日,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
fengjun
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2024-12-17
3
dk
tl
人工智能领域
机器学习
泰凌微
芯片
泰凌微:发布基于TL721x及TL751x芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK
泰凌微12月17日公告,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
fengjun
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2024-12-17
2
dk
tl
人工智能领域
机器学习
泰凌微
芯片
泰凌微:公司发布基于TL721x及TL751x芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK
财联社12月17日电,泰凌微公告,公司发布了基于TL721x及TL751x两款芯片的机器学习与人工智能发展平台TLEdgeAI-DK。 ...
fengjun
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2024-12-17
2
tl
低功耗
多核
泰凌微
芯片
泰凌微:TL7000系列芯片具有高算力低功耗
每经AI快讯,11月28日,泰凌微发布投资者关系活动记录表公告,公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计,具有高算力、低功耗、灵活度高的特点,可满足边缘AI/ML计算需求,如本地 ...
fengjun
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2024-11-28
16
ai
泰凌微
眼镜
算法
芯片
泰凌微:公司产品目前没有用于AI眼镜
每经AI快讯,泰凌微在互动平台表示,公司芯片可用于可穿戴产品,拥有一些AI算法的储备,后续如果需要,可以用于AI眼镜。公司产品目前没有用于AI眼镜。 ...
fengjun
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2024-08-27
30
soc
低功耗
泰凌微
芯片
集成度
泰凌微:公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC
财联社7月3日电,泰凌微公告,TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品,是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果) ...
fengjun
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2024-07-03
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zigbee
低功耗
半导体
泰凌微
蓝牙芯片
低功耗蓝牙芯片需求复苏,行业巨头泰凌微迎来增长机遇?
这一轮半导体行业低谷期何时能够度过?这是半导体从业者以及投资者普遍比较关心的。 ...
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深圳:对科技重大专项和人工智能“揭榜挂帅”项目,给予最高3000万元资助
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深圳:每年投入最高3亿元,聚焦自动驾驶、人工智能芯片等重点领域
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