11月20日消息，半导体行业消息人士透露，三星电子和SK海力士正在各自为特斯拉公司开发第六代高带宽内存（HBM4）芯片原型。
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- 2024-11-20
SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片，计划2025年初向客户提供样品。今年9月底，SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。
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- 2024-11-04
《科创板日报》22日讯，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政
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- 2024-10-22
