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文章标签 "海力士"
hbm
sk
海力士
芯片
SK海力士展出16层HBM3E芯片
11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
fengjun
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2024-11-04
6
hbm3e芯片
sk
海力士
SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片,明年初提供样品
SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片,计划2025年初向客户提供样品。今年9月底,SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。 ...
fengjun
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2024-11-04
5
内存
崔泰源
海力士
英伟达ceo
英伟达芯片
黄仁勋
英伟达CEO黄仁勋据称曾要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片
韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示,英伟达CEO黄仁勋曾要求内存制造商SK海力士“提前六个月”供应下一代高带宽存储芯片HBM4芯片。 ...
fengjun
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2024-11-04
6
三星电子
内存芯片认证
海力士
英伟达
反击战打响?三星内存芯片认证获重大进展 有望很快向英伟达供货
财联社11月1日讯(编辑 赵昊)三星电子高管在财报电话会上提到,公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取得进展。 ...
fengjun
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2024-10-31
8
三星电子
半导体行业
工程师
海力士
韩国
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域,大批员工考虑跳槽
随着三星电子半导体业务陷入危机的传言不断升温,技术人员跳槽到竞争对手或国家研究机构的案例也接二连三地被揭发。 ...
fengjun
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2024-10-22
14
三星电子
半导体行业
海力士
消息称三星电子半导体业务危机蔓延至人才领域 大批员工考虑跳槽
《科创板日报》22日讯,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政 ...
fengjun
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2024-10-22
18
LED
三星电子
半导体
海力士
美光
芯片制造商
英伟达
三星决定退出LED业务,但更大的麻烦还在后面
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 韩国国民企业三星,今年陷入了多事之秋。 ...
fengjun
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2024-10-21
26
三星q3
个人电脑
海力士
芯片业务
芯片领域
英伟达
三星Q3利润不及预期!芯片业务负责人罕见致歉
财联社10月8日讯(编辑 周子意)三星电子周二(10月8日)公布其第三季度营业利润同比增长了274%,但该数据低于分析师的预期。 ...
fengjun
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2024-10-08
24
hbm
半导体
国产光刻机
存储器
海力士
芯片库存
韩国
半导体需求火爆!韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少
财联社9月30日讯(编辑 潇湘)韩国统计厅周一公布的数据显示,上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少,这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
fengjun
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2024-09-30
35
dram
hbm
存储行业
海力士
美光
芯片
存储行业又陷“凛冬疑云”:模组龙头启动降价 多厂商库存高企
《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕,但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力,导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
fengjun
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2024-09-29
38
hbm
sk
台湾
台积电
海力士
SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E
9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)针对公司布局,表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,预计本月底将开始量产12层HBM3E,HBM4也将携台积电生产,预期将达到无与 ...
fengjun
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2024-09-04
28
dram
sk
商务处
海力士
韩国
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DRAM
中国驻韩国大使馆经济商务处消息,据韩国KBS新闻8月29日报道,SK海力士29日宣布成功开发出采用第六代技术的16Gb DDR5 DRAM,速度可达8Gbps,比上一代产品快11%,电源效率提升9%以 ...
fengjun
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2024-09-03
28
hbm
nvidia
sk
定案
海力士
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案
《科创板日报》27日讯,SK海力士第六代高带宽存储器(HBM4)商用化计划顺利推动,传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段,预计于2024年10月完成设计定案。 ...
fengjun
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2024-08-27
21
hbm
半导体
台湾积体电路制造
台积电
海力士
英伟达
SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM
8月23日消息,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
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2024-08-23
35
hbm
半导体
台湾积体电路制造
台积电
海力士
英伟达
SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM
《科创板日报》23日讯,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
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2024-08-23
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