11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片,计划2025年初向客户提供样品。今年9月底,SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。 ...
韩国SK集团会长崔泰源11月4日表示,英伟达CEO黄仁勋曾要求内存制造商SK海力士“提前六个月”供应下一代高带宽存储芯片HBM4芯片。 ...
财联社11月1日讯(编辑 赵昊)三星电子高管在财报电话会上提到,公司在向英伟达供应人工智能(AI)内存芯片方面取得进展。 ...
随着三星电子半导体业务陷入危机的传言不断升温,技术人员跳槽到竞争对手或国家研究机构的案例也接二连三地被揭发。 ...
《科创板日报》22日讯,在三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下,大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 韩国国民企业三星,今年陷入了多事之秋。 ...
财联社10月8日讯(编辑 周子意)三星电子周二(10月8日)公布其第三季度营业利润同比增长了274%,但该数据低于分析师的预期。 ...
财联社9月30日讯(编辑 潇湘)韩国统计厅周一公布的数据显示,上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少,这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕,但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力,导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)针对公司布局,表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,预计本月底将开始量产12层HBM3E,HBM4也将携台积电生产,预期将达到无与 ...
中国驻韩国大使馆经济商务处消息,据韩国KBS新闻8月29日报道,SK海力士29日宣布成功开发出采用第六代技术的16Gb DDR5 DRAM,速度可达8Gbps,比上一代产品快11%,电源效率提升9%以 ...
《科创板日报》27日讯,SK海力士第六代高带宽存储器(HBM4)商用化计划顺利推动,传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段,预计于2024年10月完成设计定案。 ...
8月23日消息,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
《科创板日报》23日讯,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...

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