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SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...
为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层

为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层

《科创板日报》7月16日讯（编辑 朱凌）从HBM3E芯片的10nm制程，一下子跳到4nm制程，三星正企图在第六代高带宽内存芯片（HBM4）超越SK海力士与台积电，夺回主导地位。 ...
技不如人、人心思变 AI追逐战三星渐露疲态

技不如人、人心思变 AI追逐战三星渐露疲态

《科创板日报》7月16日讯 AI时代的洪流，捧出了新一代芯片王者英伟达，带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格局重新洗牌，座次生变的背后，新一代行业秩序正在成形。 ...
SK海力士中国公司经营异常

SK海力士中国公司经营异常

天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体（中国）有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局列入经营异常名录。 ...
三星迎来史上最大规模罢工 全球芯片供应或受波及？

三星迎来史上最大规模罢工 全球芯片供应或受波及？

财联社7月8日讯（编辑 刘蕊）当地时间周一，韩国科技巨头三星集团预计将迎来该企业成立半个世纪以来的最大规模罢工活动——三星电子的数千名工人将走出装配线，进行为其三天的大规模罢工。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

6月30日，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

6月28日，SK海力士宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PCB01”。 ...
SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士在一份电子邮件声明中表示，该公司没有与台湾创意电子签订下一代AI存储芯片零件合同。 ...
SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

6月23日，据业内人士透露，SK海力士在6月16日至20日于美国夏威夷举行的著名半导体会​​议“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。 ...
GPU之后，“AI暗战”未歇：HBM迎来扩产+技术升级潮，本土产业链走到哪一步了？

GPU之后，“AI暗战”未歇：HBM迎来扩产+技术升级潮，本土产业链走到哪一步了？

《科创板日报》6月21日讯 抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。 不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。 ...
通用DRAM需求尚未恢复 三星和SK海力士相关工厂开工率80%-90%

通用DRAM需求尚未恢复 三星和SK海力士相关工厂开工率80%-90%

《科创板日报》19日讯，据调查，通用DRAM的恢复趋势不及NAND闪存。 ...
不到一年产能拟增8倍！存储巨头1b DRAM大扩产 明年还要再增65%

不到一年产能拟增8倍！存储巨头1b DRAM大扩产 明年还要再增65%

《科创板日报》6月17日讯 据The Elec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。 ...
消息称群创与存储龙头厂接触 旗下面板厂或将投入AI封装应用

消息称群创与存储龙头厂接触 旗下面板厂或将投入AI封装应用

《科创板日报》17日讯，消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。 ...
HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地

HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地

《科创板日报》6月17日讯（编辑 朱凌）AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。 ...

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