海力士 – 编程日记 - 第 6 页

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消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

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消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。 ...

fengjun
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2024-03-11
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AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

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AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产 ...

fengjun
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2024-03-05
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“掌门人”被判无罪！三星能否借此走出困境？

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“掌门人”被判无罪！三星能否借此走出困境？

财联社2月5日讯（编辑刘蕊）当地时间周一，韩国首尔地方法院正式宣判，三星电子执行董事长李在镕操纵股票的指控不成立。 ...

fengjun
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2024-02-05
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