混合键合技术 – 编程日记

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SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

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SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...

fengjun
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2024-07-17
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消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

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消息称HBM4标准放宽三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。 ...

fengjun
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2024-03-11
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