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华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资

华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资

《科创板日报》12月17日讯（记者 吴旭光） 伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 ...

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