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华为哈勃出手！半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资

半导体材料华为清连科技爱德文·哈勃知名企业碳化硅纳米融资

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《科创板日报》12月17日讯（记者吴旭光）伴随着SiC（碳化硅）市场渗透率持续走强，SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 ...

fengjun
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2024-12-17
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半导体华为材料烯晶爱德文·哈勃韩杰

华为哈勃入股烯晶半导体

天眼查App显示，近日，苏州烯晶半导体科技有限公司发生工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，公司注册资本由约1053.33万人民币增至约1127.07万人民币，同时新增多位 ...

fengjun
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2024-09-13
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