物理层芯片 – 编程日记

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裕太微王文倩：2.5G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

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裕太微王文倩：2.5G以太网物理层芯片将是未来3至5年的战略性产品

《科创板日报》1月11日讯（记者郭辉）成立至今8年、在科创板上市近2年，裕太微是国内以太网物理层芯片（PHY）领域龙头及资本市场的稀缺标的。但这条国产化率极低的赛道并不好走。 ...

fengjun
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2025-01-11
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裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片预计年底推出量产样片

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裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片预计年底推出量产样片

裕太微近期投资者关系活动记录表显示，4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。 ...

fengjun
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2024-09-05
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裕太微：预计2026年正式量产10G以太网物理层芯片

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裕太微：预计2026年正式量产10G以太网物理层芯片

裕太微近期投资者关系活动记录表显示，公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。 ...

fengjun
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2024-04-02
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