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裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片预计年底推出量产样片

裕太微：4口2.5G网通以太网物理层芯片预计年底推出量产样片

裕太微近期投资者关系活动记录表显示，4口2.5G网通以太网物理层芯片目前已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。 ...
裕太微：预计2026年正式量产10G以太网物理层芯片

裕太微：预计2026年正式量产10G以太网物理层芯片

裕太微近期投资者关系活动记录表显示，公司已完成10G以太网物理层芯片的预研，初步估计公司2025年年底将推出该产品的量产样片，2026年正式量产出货。 ...

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