玻璃基板 – 编程日记

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毅达资本再出手！ “玻璃基板”能热起来吗

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毅达资本再出手！ “玻璃基板”能热起来吗

《科创板日报》9月14日讯（记者敖瑾）玻璃基板连续获得资本关注。 ...

fengjun
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2024-09-14
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先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术产能吃紧有救了？

封装玻璃基板英伟达gb200 英特尔

先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术产能吃紧有救了？

《科创板日报》5月22日讯据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 ...

fengjun
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2024-05-22
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麦格米特：“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段

半导体激光打孔玻璃基板麦格米特

麦格米特：“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目处于验证阶段

财联社5月21日电，麦格米特在互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。 ...

fengjun
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2024-05-21
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麦格米特：正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

半导体玻璃基板麦格米特

麦格米特：正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

麦格米特5月21日于互动平台表示，公司目前正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发，目前处于项目验证阶段。 ...

fengjun
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2024-05-21
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三星电机加快开发半导体玻璃基板预计于9月提前完成中试线建设

三星电机中试线半导体玻璃基板

三星电机加快开发半导体玻璃基板预计于9月提前完成中试线建设

《科创板日报》9日讯，消息人士透露，三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。 ...

fengjun
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2024-05-09
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