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盘中宝
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Page 7
华为
大疆创新
智能化
盘中宝
科技革命
自动化
航运
船舶
「盘中宝」新一轮科技革命塑造发展新动能,行业正在大踏步迈向数字化、智能化,华为、大疆等科技公司也在布局相关产业,这家公司与华为在细分领域已建立深度合作关系
财联社资讯获悉,据媒体报道,我国智能航运发展迅速,货运码头全自动化运转、航道数字化管理快速兴起、智能船舶自主航行,“智慧”正成为我国航运高质量发展的重要特征。 ...
fengjun
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2024-07-22
53
中共中央
产业链
半导体
新技术
材料
盘中宝
「盘中宝」重磅,中共中央提出健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制,这家企业已配套并批量供应先进材料领域相关产品
财联社资讯获悉,《中共中央关于进一步全面深化改革推进中国式现代化的决定》提到,健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度。 ...
fengjun
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2024-07-22
45
无人驾驶
智能网联汽车
百度
盘中宝
自动驾驶汽车
「盘中宝」该地首批无人驾驶快递车试运营,机构称政策支持下未来行业市场空间或超500亿,这家企业与百度有合作
财联社资讯获悉,近日,多地无人驾驶加速落地,从洛阳市邮政管理局获悉,洛阳市首批无人驾驶快递配送车在伊川县试运营。7月18日,自动驾驶公交在海口美兰国际机场上线。 ...
fengjun
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2024-07-22
55
互联网
卫星通信
商业航天
盘中宝
「盘中宝」国际科技竞争的焦点,行业进入到“1-10”产业化阶段,这家公司为国内少数能提供该细分领域芯片完整解决方案的企业之一
财联社资讯获悉,“千帆星座”首批组网卫星发射仪式预计将于8月5日在太原举行,这意味着中国版“星链”即将闪耀星空。“千帆星座”计划即“G60星链”计划。 ...
fengjun
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2024-07-22
46
ai
三星电子
半导体行业
台积电
盘中宝
芯片
英特尔
财务会计
财务报表
「盘中宝」台积电、英特尔、三星纷纷布局,AI浪潮下该先进半导体领域需求大增,未来行业市场规模或近700亿美元,这家企业已为客户提供相关服务
财联社资讯获悉,行业媒体报道,据业内人士透露,外包半导体封装和测试(OSAT)的厂商近年来纷纷加大资本支出,积极采用高端封装技术和芯片异构集成技术。 ...
fengjun
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2024-07-18
56
Google
ibm
前沿技术
微软
盘中宝
谷歌
财务会计
财务报表
路线图
量子技术
量子计算
「盘中宝」该技术在AI领域拥有巨大潜力,IBM、微软、谷歌等公司先后发布路线图,未来有望赋能千行百业开启8000亿美元蓝海市场,这家公司已转化了前沿技术…
财联社资讯获悉,从中国计算机学会(CCF)获悉,2024中国量子计算产业峰会暨量子计算开发者大会将于7月20日在广州市黄埔区召开。 ...
fengjun
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2024-07-18
93
三星电子
智能手机
盘中宝
芯片产品
「盘中宝」官宣,这家企业新一代芯片产品已供货三星新品
财联社资讯获悉,恒玄科技官方宣布,刚刚发布的三星Galaxy Buds3 Pro无线蓝牙耳机搭载了恒玄新一代智能可穿戴SoC芯片BES2800。据介绍,该芯片支持GalaxyAl,算力大幅提升。 ...
fengjun
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2024-07-18
48
aigc
人工智能
数字人
盘中宝
英伟达
虚拟人
「盘中宝」AIGC驱动该领域向更高阶智能阶段迈进,这类产品可为B端企业降本增效,市场需求前景广阔且呈现强劲增长态势,这家公司与英伟达在技术与应用等领域积…
财联社资讯获悉,小冰公司宣布全新的“零样本”数字人(Zero-shot Xiaoice Neural Rendering,Zero-XNR)技术正式上线,并同步推出基于Z-XNR技术的全新普惠型数字员 ...
fengjun
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2024-07-17
78
dram
hbm
半导体
涨价潮
盘中宝
芯片
马达
「盘中宝」明年供应缺口或超20%,产能排挤效应有望掀涨价潮,机构称该细分半导体正迎来前所未有供需失衡“超级周期”,这家企业积极布局研发相关配套产品
财联社资讯获悉,行业媒体报道,供应链透露,已接获三星通知,其高频宽存储器(HBM)产品HBM3e通过英伟达(NVIDIA)认证,预计本季开始供货,并将提拨高达三成既有DRAM产能生产HBM3e,造成庞 ...
fengjun
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2024-07-17
111
ai端
pc
华为开发者大会
智能手机
渗透率
盘中宝
科技圈
联想
「盘中宝」AI端侧落地第一站,该产品已是科技圈绝对的潮流,渗透率或将快速提升,这家公司供应的产品有应用到一款这类终端上
财联社资讯获悉,据行业媒体报道,首批搭载AMD锐龙AI 300系列移动处理器和锐龙9000系列桌面处理器的AI PC设备将于本月月底开始发售,面向AI PC市场,AMD亮出积攒已久的大招。 ...
fengjun
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2024-07-16
46
出型
半导体行业
台积电
基板
封装
盘中宝
芯片
「盘中宝」弥补CoWoS先进封装产能不足的问题,台积电成立团队加码该技术,这家全球领先制造企业有此类相关技术
财联社资讯获悉,业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。 ...
fengjun
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2024-07-15
41
免疫
深圳市
盘中宝
美国临床肿瘤学会
阿兹海默症
阿尔兹海默病
阿尔兹海默症
阿尔茨海默病
「盘中宝」阿尔兹海默病研究迎新进展,深圳研究团队建立新型精准猴模型,这家企业为客户提供阿尔兹海默症相关药物的临床前研究等服务
财联社资讯获悉,据中国科学院深圳先进技术研究院消息,深圳先进院脑认知与脑疾病研究所、深港脑科学创新研究院陈宇、路中华、叶涛团队,日前在国际期刊Alzheimer’s & Demen ...
fengjun
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2024-07-12
47
nfc
手机
支付宝
盘中宝
芯片
「盘中宝」互联网巨头正式推出该功能,相关设备内置这家公司芯片
财联社资讯获悉,随着技术的进步,移动支付技术正快速更新迭代。近日,支付宝正式推出NFC支付功能,用户只需将手机“碰一碰”收银台NFC支付设备,即可轻松完成支付。 ...
fengjun
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2024-07-12
49
hbm
半导体
必需品
批量
盘中宝
芯片
「盘中宝」AI时代必需品,该半导体细分领域标准即将定稿,机构预计2024年行业产值有望翻4倍,这家企业配套并批量供应相关产品
财联社资讯获悉,行业媒体报道,行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿,表示HBM4标准即将定稿,在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外,还进一步提高数据处理速率。 ...
fengjun
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2024-07-11
60
ai
pc
个人电脑
市场份额
盘中宝
「盘中宝」AI带来新一轮交互方式变革,行业已连续第二个季度复苏,机构指出五年内产业将迈入AI时代,这家公司参与了行业巨头AI机型的研发和生产
财联社资讯获悉,行业研究公司IDC周二发布的一份报告显示,全球个人电脑(PC)市场在此前连续七个季度下滑后,上季度迎来了连续第二个季度的复苏。 ...
fengjun
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2024-07-10
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