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SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势

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SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势

《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年 ...

fengjun
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2024-11-13
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AI对算力要求越来越高台积电据称研发新的先进芯片封装技术

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财联社6月20日讯（编辑夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 ...

fengjun
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2024-06-20
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