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文章标签 "碳化硅"
半导体材料
华为
清连科技
爱德文·哈勃
知名企业
碳化硅
纳米
融资
华为哈勃出手!半导体材料厂商清连科技完成数千万元融资
《科创板日报》12月17日讯(记者 吴旭光) 伴随着SiC(碳化硅)市场渗透率持续走强,SiC上游封装材料获得了更高的市场关注度。 ...
fengjun
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2024-12-17
7
中国sic
半导体
单晶
天岳先进
碳化硅
天岳先进(688234.SH)荣膺“中国SiC衬底影响力企业”首位及“8英寸SiC先锋”
12月12日晚,“2024行家极光奖”颁奖典礼在深圳举办,在这场行业内的年度盛会中天岳先进荣获“8英寸SiC先锋奖”和“中国SiC衬底影响力企业”奖项均位列首位,彰显了天岳先进的实力。 ...
fengjun
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2024-12-17
13
半导体
博世
知名企业
碳化硅
美国商务部
芯片补贴
博世与美国商务部达成初步协议 将获2.25亿美元芯片补贴
财联社12月14日电,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。 ...
fengjun
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2024-12-14
8
半导体
博世
知名企业
碳化硅
美国商务部
芯片补贴
博世与美国商务部达成初步协议,将获2.25亿美元芯片补贴
当地时间12月13日,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。 ...
fengjun
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2024-12-13
10
siltron
sk
半导体
晶圆
碳化硅
美国能源部
融资
韩国
韩国半导体晶圆制造商SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款融资
财联社11月14日电,SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron于14日宣布,已获美国能源部5.44亿美元规模的贷款融资。 ...
fengjun
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2024-11-14
25
充电时间
半导体
国产光刻机
样件
盘中宝
碳化硅
「盘中宝」新技术问世!首款该类样件开发成功,可极大缩短充电时间,这家公司上游相关产品已经率先实现海外客户批量销售
财联社资讯获悉,近日,由中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。相关产品与技术可助力电动汽车补能系统向超高压平台升级,极大缩短充电时间。 ...
fengjun
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2024-10-24
18
半导体
国产光刻机
广东省
广州
微电子
碳化硅
粤能
融资
多家广东国资出手!芯粤能半导体完成新一轮融资
《科创板日报》10月18日讯(记者 李明明) 近日,广东芯粤能半导体有限公司(以下简称“芯粤能”)发生工商变更,新增国投(广东)科技成果转化创业投资基金合伙企业(有限合伙)、广东省半导体及集成电路产业 ...
fengjun
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2024-10-18
39
sic
半导体材料
半导体行业
晶体管
氮化镓
碳化硅
第三代半导体掀起全球扩产潮
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 如果说PC、智能手机的普及是硅半导体的革命,目前在全球掀起扩产潮的第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)正在寻找下一个落地应用的风口。 ...
fengjun
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2024-09-03
24
储能
半导体行业
氮化镓
电动汽车
碳化硅
英飞凌
英飞凌CEO Jochen Hanebeck:电动汽车从硅到碳化硅的转变已全面展开
8月8日,功率半导体龙头英飞凌在马来西亚居林正式启动新晶圆厂一期项目的运营,一期将专注于碳化硅功率半导体的生产,并且也包括氮化镓外延的生产。 ...
fengjun
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2024-08-08
21
半导体
激光器
碳化硅
英诺激光
英诺激光:在继续开拓用于硅基半导体的激光器市场
财联社8月1日电,英诺激光披露投资者关系活动记录表公告,在半导体领域,公司产品主要以碳化硅退火制程的激光器为主,客户主要为国外知名半导体装备公司,亦在继续开拓用于硅基半导体的激光器市场。 ...
fengjun
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2024-08-01
24
主旋律
产业链
半导体
碳化硅
科创板
芯联集成
赵奇
芯联集成联合创始人、CEO赵奇:本轮周期成长较过往更加理性 并购已开始成为行业主旋律之一
《科创板日报》7月26日(记者 郭辉)今日(7月26日),上海最重磅科创盛会——“科创板开市五周年峰会”隆重举行。该峰会由上海市投资促进服务中心及《科创板日报》主办,以“新创驱动 质领未来”为主题。 ...
fengjun
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2024-07-26
24
半导体
安森美
捷克共和国
捷克芯片厂
碳化硅
安森美拟投资20亿美元扩建捷克芯片厂
据安森美官微,安森美(onsemi)计划在几年内完成高达20亿美元(约合440亿捷克克朗)的棕地投资,以扩大碳化硅产能。安森美与捷克共和国政府合作制定激励方案,以支持投资计划落实。 ...
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2024-06-20
17
功率半导体
半导体行业
小米汽车
控制器
碳化硅
芯片
英飞凌
英飞凌:已达成协议,将向小米汽车供应先进功率半导体
5月6日消息,英飞凌已达成协议,将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。英飞凌表示,将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块,以及各种关键微控制器芯片。 ...
fengjun
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2024-05-06
58
上汽集团
小米集团
新车
智己汽车
智己汽车向小米汽车致歉
碳化硅
阿里巴巴集团
被小米连环警告新车“踩低”SU7,智己汽车公开致歉
在小米汽车一再警告将就其新车发布的错误信息“踩低”SU7而采取法律行动后,智己汽车正式公开道歉。 ...
fengjun
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2024-04-09
19
max
sic
上汽集团
小米su7ma
智己汽车
电机
碳化硅
阿里巴巴集团
智己汽车致歉:小米SU7 Max版前后电机均采用SIC碳化硅模块 发布会系错误标注
财联社4月9日电,智己汽车发布致歉函,在刚刚结束的[超越一切向往]智己L6超级智能轿车发布会过程中对标近期同级流量热议的小米SU7产品力介绍过程中,由于团队内容审核疏漏,造成一处关键参数的错误标注, ...
fengjun
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2024-04-08
47
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