财联社1月15日电,据发表在《科学》杂志上的一项最新研究,美国斯坦福大学研究人员首次发现一种非晶体材料磷化铌,在制造芯片上的超薄线路时,只有几个原子厚的磷化铌薄膜导电能力比铜更好。 ...

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