财联社1月24日讯(编辑 马兰)高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化,这促使代工厂增加资本支出,以满足客户对最新节点的生产需求。然而,在这一大势之下,三星据称将削减其代工部门的支出。 ...
1月22日,前英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)通过社交媒体“X”平台宣布,他将成为英国人工智能AI芯片初创公司Fractile的种子轮投资人。 ...
台积电冲刺CoWoS先进封装布局,最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂,投资金额估逾2000亿元新台币。对于相关传闻,南科管理局表示,台积电确实有提出租地申请,惟不便透露厂商的开发计划。 ...
财联社1月16日电,台积电CEO表示,亚利桑那州第一家晶圆厂4纳米制程第四季度开始量产,第二和第三晶圆厂已开始步入正轨。日本晶圆厂于2024年底开始批量生产,产能状态良好。 ...
《科创板日报》15日讯,苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段,英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。 ...

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