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三星决定退出LED业务，但更大的麻烦还在后面

三星决定退出LED业务，但更大的麻烦还在后面

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 韩国国民企业三星，今年陷入了多事之秋。 ...
存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
美国芯片法案颁布两年后 巨头建厂投产仍阻力重重

美国芯片法案颁布两年后 巨头建厂投产仍阻力重重

《科创板日报》8月9日讯 两年前的8月9日，美国正式颁布《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，下文简称“《芯片法案》”）。 ...
重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

财联社8月7日讯（编辑 刘蕊）据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 ...
SK海力士在美项目得到美商务部支持：获近10亿美元激励资金

SK海力士在美项目得到美商务部支持：获近10亿美元激励资金

财联社8月6日讯（编辑 周子意）美国商务部周二（8月6日）发布公告称，将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金，用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能（AI）产品研究开发设施。 ...
存储厂商业绩集体大回血，但芯片涨价却被“卡”住了

存储厂商业绩集体大回血，但芯片涨价却被“卡”住了

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 经历了一年多的寒冬后，存储厂商终于迎来了一波大涨回血。 7月25日，韩国存储芯片巨头SK海力士发布2024财年第二季度财报。 ...
内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰：先做好产品再考虑价格和成本

内存、芯片、封测等纷纷涨价 一加中国区总裁李杰：先做好产品再考虑价格和成本

每经记者：王晶 每经编辑：陈俊杰 日前，腾讯旗下游戏《地下城与勇士：起源》（DNF）运营团队在官网发布公告，称因合约到期，6月20日起，DNF手游将不再上架部分安卓平台的应用商店。 ...
GPU之后，“AI暗战”未歇：HBM迎来扩产+技术升级潮，本土产业链走到哪一步了？

GPU之后，“AI暗战”未歇：HBM迎来扩产+技术升级潮，本土产业链走到哪一步了？

《科创板日报》6月21日讯 抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。 不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。 ...
消息称群创与存储龙头厂接触 旗下面板厂或将投入AI封装应用

消息称群创与存储龙头厂接触 旗下面板厂或将投入AI封装应用

《科创板日报》17日讯，消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。 ...
HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地

HBM4争夺战白热化！先进封装走向台前 三星HBM 3D封装年内落地

《科创板日报》6月17日讯（编辑 朱凌）AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。 ...
台湾地震半导体影响几何？台积电设备复原率超70% 存储价格预计波动不大

台湾地震半导体影响几何？台积电设备复原率超70% 存储价格预计波动不大

21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道 4月3日，中国台湾花莲县海域发生7.3级地震，牵动人心。 同时，地震对于半导体产业链的影响也备受关注。 ...
损失达6000万美元？台积电回应：晶圆厂设备复原率超七成！英伟达也发声……

损失达6000万美元？台积电回应：晶圆厂设备复原率超七成！英伟达也发声……

4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。 此次地震波及占台湾制造业总产值约20%的半导体产业。 ...
TrendForce：美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价

TrendForce：美光、三星、SK海力士、模组厂已停止DRAM报价

《科创板日报》3日讯，今日中国台湾地区突发7.3级地震，TrendForce指出，存储器行业中，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后的损失评估后再度启动2 ...
消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。 ...
AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

AI需求强劲持续催化 HBM或将迎来扩产大年

由于AI需求强劲，HBM和DDR5的订单有望增加，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产 ...

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