美迪凯 – 编程日记

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美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产

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美迪凯：射频芯片SAW的晶圆制造及封测等产品已逐渐实现量产

每经AI快讯，11月25日，美迪凯在互动平台表示，公司上市以来致力于丰富和完善公司业务结构，在原有光学产品的基础上重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等领域。 ...

fengjun
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2024-11-25
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美迪凯：激光雷达贴片棱镜已开始量产

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美迪凯：激光雷达贴片棱镜已开始量产

财联社9月20日电，美迪凯在互动平台表示，公司的激光雷达相关产品可应用于无人驾驶、高级辅助驾驶（ADAS）、服务机器人等领域，主要为各类光学元器件、芯片及MEMS分立器件、激光雷达贴片棱镜等，其中激 ...

fengjun
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2024-09-20
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