当地时间12月19日,美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施,将向其提供4.58亿美元的直接补贴。 ...
财联社12月14日电,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。 ...
当地时间12月13日,美国商务部宣布,已与德国汽车零部件供应商博世达成初步协议,向其提供至多2.25亿美元补贴用于在加州生产碳化硅功率半导体。 ...
财联社12月10日电,白宫周二在一份声明中表示,美国商务部已敲定向存储芯片制造商美光科技提供逾61亿美元补贴的方案,以支持美光在国内建设几家半导体工厂。 ...

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