财联社4月1日电,日本经济产业省将向致力于大规模生产2纳米芯片的日本半导体公司Rapidus提供高达5900亿日元的额外支持,使该公司的财务支持总额达到近1万亿日元。 ...
3月31日消息,无问芯穹发布基于多芯片算力底座的“无穹Infini-AI“大模型开发与服务平台,宣布自3月31日起正式开放全量注册,给所有实名注册的个人和企业用户提供百亿tokens免费配额。 ...
据央视财经报道,荷兰光刻机企业阿斯麦打算出走,将总部迁出荷兰一事近日引发关注。荷兰政府日前宣布,为确保阿斯麦不将业务迁往他国,荷兰政府将拿出25亿欧元(约合人民币195亿元)挽留阿斯麦。 ...
财联社3月30日电,美国商务部下属工业和安全局(BIS)当地时间3月29日发布实施额外出口管制的规定,拟于4月4日生效。 ...
3月30日,根据Omdia Mobile PC研究团队最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC) 出货预测数据显示,2024年AI笔记本电脑(AI Notebook PC)出货量约为100 ...
财联社3月29日讯(编辑 周子意)更多迹象表明,全球科技需求正在持续复苏。根据最新数据,韩国2月份半导体产量创下14年来最大增幅,而半导体行业正是该国最重要的工业部门。 ...
《科创板日报》28日讯,日前在全球芯片制造商聚会Memcon2024 上,三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joong表示,预计该公司将增加HBM芯片产量,今年产量是去 ...
《科创板日报》3月28日讯(记者 黄心怡)《科创板日报》记者获悉,智能手机芯片厂商联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问18亿、40亿参数大模型,实现大模型在手机芯片端深度适配,让通义千 ...
3月25日消息,高通、谷歌和英特尔等科技公司参与的UXL基金会计划开发一套软件和工具,为多种类型的人工智能加速器芯片提供支持。 ...
界面新闻记者 | 李彪 彭新界面新闻编辑 | 宋佳楠 “希望你们能注意到这并不是一场演唱会,而是一个开发者技术大会。 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 美国政府《芯片和科学法案》最大的一笔补贴计划落地。 ...
财联社3月19日讯(编辑 史正丞)北京时间3月19日4时-6时,英伟达创始人黄仁勋在美国加州圣何塞SAP中心登台,发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》。 ...
每经记者:文巧 每经编辑:兰素英 |2024年3月18日 星期一| NO.1 苹果推出MM1多模态大模型 近日,在一篇名为MM1: Methods, Analysis & Insights f ...
财联社3月7日电,SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。 ...
财联社3月6日电,一则有关英伟达试图在其CUDA软件中封杀第三方GPU公司的消息,正引起国内外人工智能及芯片行业的关注。 ...

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