每经AI快讯,10月30日,裕太微在互动平台表示,公司的以太网全系列芯片均属于高速有线通信芯片的范畴,目前使用的均为铜缆介质。在标准以太网下铜缆介质的最高传输速率为10G。 ...
2024年10月28日,芯片50ETF(516920.SH)收涨0.14%,主力资金(单笔成交额100万元以上)净流出1566.71万元,居可比基金第一。 ...
成都电子信息产业功能区 图片来源:成都高新区提供 10月28日,英特尔宣布将扩容位于成都高新区的封装测试基地,对英特尔产品(成都)有限公司增加3亿美元的注册资本,在现有的客户端产品封装测试的基础上, ...
每经AI快讯,据TrendForce集邦公众号消息,根据TrendForce集邦咨询最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的 ...
《科创板日报》24日讯,根据TrendForce最新调查,受国产化浪潮影响,2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力,预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产能将提升6%,但价格走势将受压制 ...
长达两年的诉讼未果,Arm下达了最后通牒。 10月23日,据外媒报道,英国半导体IP巨头Arm已经提前60天向长期合作伙伴高通发出强制性通知,拟取消高通的架构许可协议。 ...
财联社资讯获悉,近日,全球第三大卫星运营商Eutelsat成功发射了20颗卫星以增强其通信网络。此次发射由SpaceXFalcon9火箭执行。 ...
财联社资讯获悉,机构指出,AI行业高速发展,电力需求大幅提升。算力核心设备逐渐由传统的CPU向GPU转移,在提升计算效率、实现复杂的数据处理和深度学习模型的同时也带来了高能耗。 ...
财联社10月21日电,广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到,推进光芯片关键装备研发制造。 ...
财联社10月18日电,四维图新在互动平台表示,公司已凭借地图、定位、数据合规、车规级芯片等底座模块,形成了座舱域与智能驾驶域,行车域与泊车域融合的tier1业务版图。 ...
财联社10月18日电,丰田汽车10月18日表示,计划向日本半导体制造商Rapidus追加投资,为其在2027年前量产下一代半导体的计划提供资金支持。 ...
财联社10月17日电,在今日开幕的2024世界智能网联汽车大会上,东风汽车集团总经理周治平表示,东风汽车持续推进关键核心技术自主掌控,目前集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行 ...
财联社10月16日讯(编辑 史正丞)受到不少消费者期待的新款iPad mini,终于迎来了时隔3年的更新。 北京时间周二晚间,苹果公司通过官网新闻稿的方式正式带来了iPad mini 7。 ...
10月15日,苹果推出新款iPad mini,搭载A17 Pro芯片,支持Apple Intelligence,配备8.3英寸Liquid Retina显示屏,支持Apple Pencil Pro。 ...
10月13日消息,据悉,日本半导体制造商Rapidus和汽车零部件供应商电装将共享先进芯片设计方法,这些芯片将用于人工智能和自动驾驶汽车等领域。 ...

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