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苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

苏大维格：泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向

财联社11月6日电， 苏大维格在投资者关系活动记录表中称，泛半导体封装是公司激光直写系列光刻设备的重点拓展方向。对于是否为国产光刻设备提供产品或技术支持的提问，公司表示，请投资者参考其往期公告。 ...

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