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苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术

苏州固锝：拥有完整的半导体封装测试技术

财联社6月11日电，苏州固锝在互动平台表示，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求，主要包括整流二极管芯片、硅 ...

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