据中国驻韩国大使馆经济商务处,韩国《每日新闻》8月7日报道称,SK海力士7日表示,预计到明年初内存市场需求将保持稳定,并展示应对AI市场扩张的发展计划。 ...
《科创板日报》8月9日讯(记者 黄修眉)两大半导体产业巨头近期的动作,让FOPLP(扇出型面板级封装)进一步被市场关注。 英伟达表示最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。 ...
市场调研机构TrendForce集邦咨询表示,市场近日传出英伟达取消B100并转为B200A,但据该机构了解,英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并 ...
市场调研机构TrendForce集邦咨询的最新报告显示,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。 ...
《科创板日报》8日讯,根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。 ...
《科创板日报》7日讯,今日有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试,三星回应称,这和事实相距甚远,“我们不能证实与我们客户相关的传闻,但这个报道不是真的。 ...
8月7日,集邦咨询研报指出,英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并规划于2024年第三季后陆续供货。 ...
《科创板日报》7日讯,据TrendForce集邦咨询了解,英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并规划于2024年第三季后陆续供货。 ...
财联社8月7日讯(编辑 刘蕊)据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。 ...
【三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试】财联社8月7日电,知情人士称,三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。 ...
财联社8月6日讯(编辑 周子意)美国商务部周二(8月6日)发布公告称,将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金,用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能(AI)产品研究开发设施。 ...
财联社8月6日电,英伟达及其主要供应商台积电备受期待的下一代最强大的AI芯片正面临生产挑战,有可能推迟今年的出货计划。 ...
AI GPU需求庞大,台积电先进封装CoWoS产能苦苦追赶需求,仍无法取得平衡,传英伟达近日找上英特尔进行先进封装;供应链业者指出,台积电CoWoS-S与英特尔Foveros封装技术相似,能快速提供封 ...
财联社8月5日电,最新的《财富》世界500强排行榜出炉。今年《财富》世界500强排行榜企业的营业收入总和约为41万亿美元,相当于全球GDP的三分之一,比去年略微增长约0.1%。 ...

关注我们的公众号

微信公众号