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先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了？

先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了？

《科创板日报》5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 ...

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