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机构：今年Q1全球独立显卡出货量下滑至870万块 英伟达份额达88%

机构：今年Q1全球独立显卡出货量下滑至870万块 英伟达份额达88%

《科创板日报》13日讯，据分析公司Jon Peddie Research的最新报告，2024年一季度全球独立显卡（AIB显卡）出货量环比下滑，由上一季度的950万块下滑至870万块，但同比增长39% ...
与巴以冲突有关？英特尔据称暂停以色列工厂扩建计划

与巴以冲突有关？英特尔据称暂停以色列工厂扩建计划

财联社6月11日讯（编辑 夏军雄）据媒体报道，英特尔已经暂停了在以色列扩建工厂的计划。 2021年，英特尔宣布将投资100亿美元在以色列南部的迦特镇建立一家芯片工厂。 ...
ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单 年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单 年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

财联社6月6日电，据媒体报道，ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单。 ...
ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单，年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

ASML：将获台积电“大量”2纳米相关订单，年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机

据媒体报道，ASML首席财务官罗杰·达森（Roger Dassen）称，将于第二、三季度开始获得台积电“大量”（significant）2纳米相关订单。 ...
英特尔出售旗下爱尔兰工厂49%股份 获110亿美元资金缓解财务担忧

英特尔出售旗下爱尔兰工厂49%股份 获110亿美元资金缓解财务担忧

财联社6月5日讯（编辑 周子意）英特尔正在为其大规模扩张计划引入更多外部资金。周二（6月5日），英特尔同意以110亿美元的价格将其在爱尔兰一家工厂的部分股权出售给阿波罗全球管理公司。 ...
英伟达AI芯片大火 台积电也要分更大蛋糕：已向黄仁勋提涨价了

英伟达AI芯片大火 台积电也要分更大蛋糕：已向黄仁勋提涨价了

财联社6月5日讯（编辑 刘蕊）随着英伟达等AI芯片巨头在人工智能浪潮中赚得盆满钵满，英伟达合作的芯片代工厂商台积电，也打算要从中分得更大的一杯羹了。 ...
台北电脑展AI浪潮涌动 联发科、高通挑战传统PC市场

台北电脑展AI浪潮涌动 联发科、高通挑战传统PC市场

《科创板日报》6月5日讯（记者 唐植潇）日前，中国台北电脑展（COMPUTEX）正式开幕，本次展会成为最新AI PC产品与技术落地的集中展示平台。 ...
AMD、英特尔再战英伟达

AMD、英特尔再战英伟达

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 6月4日至7日，2024年台北国际电脑展（Computex）在中国台湾的台北南港展览馆举行。 ...
AI终端“6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮？

AI终端“6月大戏”即将开幕！英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮？

《科创板日报》6月1日讯 接下来的这个6月，多家科技巨头都有望揭晓AI终端的最新进展。 ...
科技早报 | 微信辟谣“微信支付被要求降低市场份额”；英特尔、谷歌、微软等数家公司组建联盟制定AI芯片互联新标准

科技早报 | 微信辟谣“微信支付被要求降低市场份额”；英特尔、谷歌、微软等数家公司组建联盟制定AI芯片互联新标准

微信：“微信支付被要求降低市场份额”系谣言 5月31日，微信官方辟谣平台“谣言过滤器”发文称，近日有外媒报道称，微信支付被要求降低市场份额，引发市场关注。经确认，相关传闻不实，纯属谣言。 ...
AI龙头度过艰难一日：“挑战英伟达联盟”出新招 中东业务传出利空

AI龙头度过艰难一日：“挑战英伟达联盟”出新招 中东业务传出利空

财联社5月31日讯（编辑 史正丞）周四美股尾盘阶段，AI总龙头英伟达出现一波快速跳水，跌破扩大至3%。就在科技巨头们携手整出挑战英伟达统治地位的新招之时，政策层面又传出了中东方向的利空消息。 ...
芯海科技PD产品通过雷电4认证，进入Intel PCL列表

芯海科技PD产品通过雷电4认证，进入Intel PCL列表

芯海科技官微5月30日消息，5月30日，芯海科技PD芯片CS32G052M成功通过雷电4（Thunderbolt）认证，进入Intel平台组件列表（PCL）。 ...
正崴与优必达拟斥资20亿元新台币建台湾首座大型AI运算中心

正崴与优必达拟斥资20亿元新台币建台湾首座大型AI运算中心

5月27日，正崴集团宣布将与日本优必达（Ubitus）合资成立优崴超级运算中心公司，在台湾建设超级运算中心，初期斥资20亿元新台币在正崴土地厂建置全台首座大型运算中心，并提供算力租借（PAAS）及SA ...
先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了？

先进封装又一选择！英伟达GB200提前导入FOPLP技术 产能吃紧有救了？

《科创板日报》5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。 ...
美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出

美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出

当地时间5月16日，美国初创公司Ampere Computing表示，它将与高通公司合作推出一款新型芯片，旨在降低人工智能芯片的运行能耗。 ...

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