《科创板日报》12月13日讯(记者 郭辉) 海外芯片大厂加码中国市场的脚步逐渐加快。 ...
德国芯片制造商英飞凌11月12日发布声明称,预计2025财年的营收将比截至今年9月底的2024财年的149.6亿欧元“略有下降”。 ...
财联社11月8日电,Stellantis集团和英飞凌宣布,双方将联合开发Stellantis集团旗下电动汽车的动力架构。 ...
8月8日,功率半导体龙头英飞凌在马来西亚居林正式启动新晶圆厂一期项目的运营,一期将专注于碳化硅功率半导体的生产,并且也包括氮化镓外延的生产。 ...
德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业,将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体,预计2025年开始量产。 ...
财联社8月5日电,国芯科技在互动平台表示,公司具有系列化的PowerPC和RISC-V架构CPU内核,具备开发高频CPU产品的能力,如公司现有高性能PowerPC架构CPU内核C9800的运行频率常 ...
近日,英飞凌宣布与海鹏科技达成合作,在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 ...
5月17日消息,英飞凌科技近日与羲和未来有限公司(以下简称“羲和”)签定了一份战略合作备忘录,羲和正式成为英飞凌协力合作伙伴。 ...
5月6日消息,英飞凌已达成协议,将在2027年前向小米汽车供应先进功率半导体。英飞凌表示,将为小米汽车提供碳化硅芯片和模块,以及各种关键微控制器芯片。 ...
财联社5月6日电,德国芯片制造商英飞凌已达成协议,将向中国电动汽车制造商小米供应先进的功率芯片,直至2027年。 ...

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