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文章标签 "超威半导体"
amd
ibm
超威半导体
IBM宣布与AMD合作
11月18日,IBM和AMD宣布合作在IBM云上部署AMD Instinct MI300X加速器服务,这项服务预计将于2025年上半年推出,旨在为企业客户的Gen AI模型提高性能和能效。 ...
fengjun
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2024-11-18
21
amd
个人电脑
华尔街
台积电
芯片
英特尔
超威半导体
英特尔跌倒,AMD吃饱!华尔街预计英特尔Q3营收大幅下降
财联社10月31日讯(编辑 马兰)英特尔将于美国时间周四公布其季度财报,而据华尔街猜测,这份报告注定不会太好看。 ...
fengjun
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2024-10-31
41
amd
nvidia
完美世界(公司)
电竞
英伟达
超威半导体
完美世界:日前,公司已正式宣布上海Major首批官方合作伙伴有NVIDIA、AMD、AGON
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,对于12月份马上要开始的上海major比赛,完美世界作为CSGO2在中国的唯一代理商和举办方,是否已经做好准备? 完美世界(002624.SZ)10月 ...
fengjun
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2024-10-22
28
amd
我们还活着
联想大会
芯片制造商
英特尔ceo
超威半导体
高通
“我们还活着,X86没过时”,英特尔CEO联想大会强调;被高通收购疑云笼罩下,芯片巨头首次与竞争对手AMD合作
10月16日联想Tech World大会上,英特尔CEO称“我们还活着,X86没过时”,反驳了公司“死亡”传闻,表示X86架构正蓬勃发展并将迎来新变革。 ...
fengjun
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2024-10-16
24
ai芯片
正面交锋
硬刚
英伟达
超威半导体
AMD“硬刚”英伟达!AMD新款AI芯片重磅发布,与Blackwell正面交锋,推理性能比H200高出40%
...
fengjun
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2024-10-11
49
amd
台积电
工厂
美国
芯片制造商
超威半导体
AMD:当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂
财联社10月11日电,AMD称,当前没有计划使用除了台积电以外的代工厂,对未来与其他代工厂进行合作的前景持开放态度;希望公司生产伙伴在地理上的分布上能多元化;正在对台积电位于美国亚利桑那州的工厂进行 ...
fengjun
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2024-10-10
28
ai
amd
前高管
英伟达
超威半导体
AMD聘英伟达前高管任全球AI市场高级副总裁
北京时间9月4日,AMD宣布Keith Strier已加入公司,担任全球AI市场高级副总裁。据介绍,他最近的职务是英伟达全球AI计划副总裁,负责扩展与外国政府的商业合作。 ...
fengjun
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2024-09-04
20
3dai芯片
amd
低功耗
力积电
堆叠
超威半导体
力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用,开发3D AI芯片
9月4日,力积电宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。 ...
fengjun
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2024-09-04
25
ai
amd
图形处理器
总营收
芯片
财务会计
财务报表
超威半导体
生成式AI带来更多计算需求 AMD二季度营收58.35亿美元,数据中心收入翻倍
美国当地时间7月30日,在芯片领域攻城略地的AMD(超威半导体)于盘后披露了2024年第二季度财报。 ...
fengjun
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2024-07-31
52
ai芯片
amd
gpu
台式机
微软
苏姿丰
英伟达
财务会计
财务报表
超威半导体
高端芯片
AI芯片收入创新高,AMD正全力追赶英伟达
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 周二美股盘后,美国芯片厂商AMD发布了超外界预期的第二季度业绩报告。 ...
fengjun
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2024-07-31
27
amd
foplp
台积电
英伟达
财务会计
财务报表
超威半导体
高端芯片
机构:AMD与英伟达需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年
TrendForce集邦咨询研报认为,自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 ...
fengjun
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2024-07-03
24
amd
服务器
英伟达
英特尔
财务会计
财务报表
超威半导体
黄仁勋
AMD、英特尔再战英伟达
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 6月4日至7日,2024年台北国际电脑展(Computex)在中国台湾的台北南港展览馆举行。 ...
fengjun
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2024-06-04
26
amd
处理器
电脑展
芯片
苏姿丰
英伟达
财务会计
财务报表
超威半导体
AMD连放大招!三分钟速览国际电脑展上苏姿丰演讲
财联社6月3日讯(编辑 周子意)科技界围绕生成式人工智能的竞赛促使先进芯片的需求量激增。在中国台北举行的国际电脑展(Computex)上,一场围绕硬件的角逐赛已拉开帷幕。 ...
fengjun
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2024-06-03
35
amd
mi
产品规划
内存
芯片
财务会计
财务报表
超威半导体
AMD公布未来产品规划,MI 325X芯片今年将推出
6月3日,AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展(COMPUTEX)发表开幕主题演讲时表示,现在只是AI十年超级循环的开端,并且发表未来的产品规划,今年将推出采用第四代高带宽内存(HBM)HBM3E的 ...
fengjun
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2024-06-03
80
ai终端
amd
英伟达
英特尔
苹果公司
财务会计
财务报表
超威半导体
高通
AI终端“6月大戏”即将开幕!英伟达、苹果、AMD动态连发 行业掀起新一轮换机潮?
《科创板日报》6月1日讯 接下来的这个6月,多家科技巨头都有望揭晓AI终端的最新进展。 ...
fengjun
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2024-06-01
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