9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。 ...
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:微软近日推出了轻量级AI模型Phi-3-mini。这款轻量级AI模型的性能与GPT-3.5等模型相当,同时适合在手机上本地使用。 ...
财联社7月27日讯(记者 付静)“边缘计算和机器视觉技术已经相当成熟,未来可能会将更多的关注和资源投入到大语言模型和AI的开发与应用中。AI模型可能会逐步从云端向边缘端转移。 ...
5月8日消息,海通证券研报指出,小模型展现性能,边缘AI芯片有望加速落地。边缘AI芯片有望搭载小模型弥补大模型局限。 ...

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