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日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航

日企开发出4微米极薄铜箔 有望提高锂电续航

财联社4月29日电，从事电镀加工的日本TEIKOKU ION公司开发出了厚度为4微米（μm）的极薄铜箔。通过在树脂薄膜的两侧镀铜，增加了强度，将厚度降到了原来的一半。 ...

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