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晶体管家族增添新成员 我国科学家发明新型“热发射极”晶体管

晶体管家族增添新成员 我国科学家发明新型“热发射极”晶体管

财联社8月15日电，近日，中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料，发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制，并构建了“热发射极”晶体管，得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管，有望 ...
「盘中宝」英伟达GB200能见度提高，在AI服务器高集成度趋势下，该产品或成为重要组成迎来需求增量，这家公司相关领域产品订单需求量持续增长

「盘中宝」英伟达GB200能见度提高，在AI服务器高集成度趋势下，该产品或成为重要组成迎来需求增量，这家公司相关领域产品订单需求量持续增长

财联社资讯获悉，摩根士丹利报告指出，英伟达GB200的能见度提高，Blackwell需求在2025年将更强劲，台积电在2025年的CoWoS先进封装产能可能倍增，以满足强劲需求。 ...
中信建投：AI服务器高集成度趋势下，铜连接或成为AI服…

中信建投：AI服务器高集成度趋势下，铜连接或成为AI服…

中信建投证券7月24日研报指出，英伟达推出新一代GB200 NVL72服务器，集成化程度全面提升，其机柜内部采用高速铜缆进行通信互连。 ...
中信建投：AI服务器高集成度趋势下 铜连接或成为AI服务器的重要组成

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财联社7月24日电，中信建投研报指出，英伟达推出新一代GB200 NVL72服务器，集成化程度全面提升，其机柜内部采用高速铜缆进行通信互连。 ...
每日重要事件盘点：7月9日

每日重要事件盘点：7月9日

科创：复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造。 ...
泰凌微：公司发布新产品TLSR925x 系列 SoC

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财联社7月3日电，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC(实测结果) ...

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