日本再加码发展半导体。 当地时间11月11日晚间,日本首相石破茂提出了一项计划,日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元(约合4688亿元人民币)的支持,来推动该国半导体和人工智能产业的发展。 ...
据中国驻韩国大使馆经济商务处,韩国《每日新闻》8月7日报道称,SK海力士7日表示,预计到明年初内存市场需求将保持稳定,并展示应对AI市场扩张的发展计划。 ...
8月8日,北京苹芯科技有限公司(以下简称苹芯科技)在北京发布了PIMCHIP-N300存算一体NPU和PIMCHIP-S300多模态智能感知芯片。 ...
市场调研机构TrendForce集邦咨询的最新报告显示,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。 ...
《科创板日报》7日讯,据TrendForce集邦咨询了解,英伟达仍计划在2024年下半年推出B100及B200,供应CSPs(云端服务业者)客户,并规划于2024年第三季后陆续供货。 ...
财联社8月7日讯(编辑 刘蕊)据三名知情人士对媒体透露,全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试,可用于其人工智能处理器。 ...
【三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试】财联社8月7日电,知情人士称,三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。 ...
财联社8月6日讯(编辑 周子意)美国商务部周二(8月6日)发布公告称,将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金,用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能(AI)产品研究开发设施。 ...
财联社8月6日讯(编辑 赵昊)当地时间周一(8月5日),美国人工智能(AI)芯片初创公司Groq在最新的一轮融资中筹集了6.4亿美元,公司估值也达到了28亿美元。 ...
《科创板日报》8月3日讯(编辑 朱凌)据美国科技网站The Information报道,由于设计缺陷,英伟达下一代Blackwell架构系列AI旗舰芯片GB200的出货时间,将被推迟至少三个月。 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 周二美股盘后,美国芯片厂商AMD发布了超外界预期的第二季度业绩报告。 ...
开栏语:《AIGC行业周报》梳理AIGC行业一周内发生的重要动态,产品发布和业内大咖的最新观点。 ...
《科创板日报》7月26日讯 据路透最新报道,在位于德克萨斯州奥斯汀的一家芯片实验室里,六名亚马逊AWS工程师对一款受到严密保护的新型服务器进行了测试。 ...
财联社7月22日讯(编辑 黄君芝)三位知情人士对媒体透露称,“AI总龙头”英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片,该芯片将符合美国目前的出口管制相关规定。 ...
每经AI快讯,星曜半导体官微消息,7月21日,浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。 ...

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