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SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...
机构：预估2024年全球AI服务器产值达1870亿美元，约占服务器市场65%

机构：预估2024年全球AI服务器产值达1870亿美元，约占服务器市场65%

市场调研机构TrendForce集邦咨询报告显示，2024年大型CSPs（云端服务业者）及品牌客户等对于高阶AI服务器的高度需求未歇，加上CoWoS原厂台积电及HBM（高带宽内存）原厂如SK海力士、三 ...
技不如人、人心思变 AI追逐战三星渐露疲态

技不如人、人心思变 AI追逐战三星渐露疲态

《科创板日报》7月16日讯 AI时代的洪流，捧出了新一代芯片王者英伟达，带飞了SK海力士、台积电等一众供应商。行业格局重新洗牌，座次生变的背后，新一代行业秩序正在成形。 ...
爱芯元智联合创始人刘建伟：原生AI处理器助力普惠智能 自主可控应是结果而非目标 | 2024WAIC

爱芯元智联合创始人刘建伟：原生AI处理器助力普惠智能 自主可控应是结果而非目标 | 2024WAIC

《科创板日报》7月6日讯（特约记者 任思莹） “以共商促共享，以善治促善智”，2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）7月4日-7月6日在上海举行。 ...
欧盟“反垄断女皇”：正在初步调查英伟达AI芯片的供应问题

欧盟“反垄断女皇”：正在初步调查英伟达AI芯片的供应问题

财联社7月6日讯（编辑 赵昊）欧盟委员会执行副主席、竞争专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）警告称，英伟达公司的人工智能（AI）芯片供应存在“巨大瓶颈”。 ...
摩尔线程张建中：在AI战场，万卡已成最低标配

摩尔线程张建中：在AI战场，万卡已成最低标配

界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 宋佳楠 “在AI主战场，万卡是最低标配。 ...
机构：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

机构：AMD与英伟达需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年

TrendForce集邦咨询研报认为，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。 ...
【明日主题前瞻】产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能

【明日主题前瞻】产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能

【今日导读】 产能供不应求，消息称台积电进一步扩产先进封装产能 WAIC2024召开在即，国产大模型受到重点关注 河南最新政策发布！7月14日前全部并网发电 国内首款开源人形机器人发布在即 巨头多款新 ...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

6月28日，SK海力士宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PCB01”。 ...
独家｜互联网厂商系英伟达H20购买主力 但是否大规模购买未定

独家｜互联网厂商系英伟达H20购买主力 但是否大规模购买未定

《科创板日报》6月27日讯（记者 张洋洋）《科创板日报》记者从多个独立信源获悉，目前互联网厂商是英伟达H20购买主力，后者为英伟达特供中国市场的芯片，实际出货时间在5、6月份，价格对标华为昇腾910。 ...

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