鼎龙股份 – 编程日记

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高端晶圆光刻胶首次获得订单鼎龙股份推进发行可转债计划

光刻胶募投半导体可转债树脂高端晶鼎龙股份

高端晶圆光刻胶首次获得订单鼎龙股份推进发行可转债计划

每经记者：王琳每经编辑：董兴生 12 月 9 日，鼎龙股份（SZ300054，股价27.54元，市值258.40亿元）发布公告表示，其控股子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司（以下简称潜江鼎龙）生产的 ...

fengjun
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鼎龙股份：先进封装材料-临时键合胶产品首次收到某主流晶圆厂客户采购订单

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鼎龙股份11月19日公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单，此前该产品型号以海外进口为主。 ...

fengjun
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每经AI快讯，11月19日，鼎龙股份公告，公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单。 ...

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