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机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%

机构：明年全球CoWoS产能需求将增长113%

《科创板日报》31日讯，据研究机构DIGITIMES Research称，受云端AI加速器需求旺盛推动，2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。 ...
机构：英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长

机构：英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长

每经AI快讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品 ...
消息称台积电买下群创工厂后火速建厂：对设备供应商下达“超急单” 目标2025年CoWoS总产能翻倍

消息称台积电买下群创工厂后火速建厂：对设备供应商下达“超急单” 目标2025年CoWoS总产能翻倍

《科创板日报》23日讯，供应链消息称，因客户需求急迫，台积电8月中旬买下群创南科四厂后，已展开“火速建厂”计划，现在一边进行厂区交割，一边开始对厂务与设备厂下单，相关订单都是“超急单”，以确保202 ...
台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单

台积电CoWoS产能仍吃紧，分段委外制程订单

先进封装整合更多芯片，渐成为晶圆厂跨足目标。 ...
台积电扩产瓶颈解除，明后年CoWoS产能将大幅提升

台积电扩产瓶颈解除，明后年CoWoS产能将大幅提升

台积电在2025-2026年的扩产计划中，成功克服关键瓶颈，将显著提升CoWoS产能。 ...
瑞銀：CoWoS扩产比想象快，预计2026年再增两至三成

瑞銀：CoWoS扩产比想象快，预计2026年再增两至三成

瑞银分析师台湾半导体分析师林莉钧7月9日表示，半导体CoWoS先进封装扩产脚步比想象更快，预计今年底达到每月45000片晶圆，明年底达到每月65000片，到2026年更多公司着手扩产，还能再增加20% ...
机构：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增

机构：Blackwell出货在即，CoWoS总产能持续看增

根据集邦咨询研究，NVIDIA Hopper平台H100于今年第一季短缺情形逐渐纾解，属同平台的新品H200于第二季后逐渐放量，第三季新平台Blackwell将进入市场，第四季扩展到数据中心客户。 ...
机构：Blackwell出货在即 CoWoS总产能持续看增 预估2025年增率逾七成

机构：Blackwell出货在即 CoWoS总产能持续看增 预估2025年增率逾七成

《科创板日报》30日讯，根据TrendForce集邦咨询研究，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能 ...
机构：英伟达Blackwell平台需求上升，预计推动台积电今年CoWoS产能增长超150%

机构：英伟达Blackwell平台需求上升，预计推动台积电今年CoWoS产能增长超150%

4月16日，集邦咨询研报指出，NVIDIA新一代平台Blackwell，包含B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。 ...
机构：NVIDIA Blackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

机构：NVIDIA Blackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

TrendForce集邦咨询 4月16日指出，NVIDIA Blackwell平台需求上升，预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%。 ...

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