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兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力

财联社8月14日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。 ...

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