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报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

《科创板日报》20日讯，据报道，SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求，正在研发样品，不过相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片，特斯拉将采购通用HBM4，用于强化超级电脑Dojo性 ...
盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

《科创板日报》11月7日讯（记者 邱思雨） 备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。 ...
SK海力士展出16层HBM3E芯片

SK海力士展出16层HBM3E芯片

11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
半导体需求火爆！韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少

半导体需求火爆！韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少

财联社9月30日讯（编辑 潇湘）韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）针对公司布局，表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，预计本月底将开始量产12层HBM3E，HBM4也将携台积电生产，预期将达到无与 ...
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

《科创板日报》27日讯，SK海力士第六代高带宽存储器（HBM4）商用化计划顺利推动，传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段，预计于2024年10月完成设计定案。 ...
SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM

SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM

8月23日消息，SK海力士将于9月台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM

SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM

《科创板日报》23日讯，SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
TrendForce：预期2025年英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%

TrendForce：预期2025年英伟达在HBM市场的采购比重将突破70%

《科创板日报》8日讯，根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告，随着AI芯片的迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加。 ...
三星否认8层HBM3E通过英伟达测试

三星否认8层HBM3E通过英伟达测试

《科创板日报》7日讯，今日有报道称三星的8层HBM3E产品已通过英伟达测试，三星回应称，这和事实相距甚远，“我们不能证实与我们客户相关的传闻，但这个报道不是真的。 ...
三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试

三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试

【三星电子8层版本的HBM3E存储芯片通过英伟达测试】财联社8月7日电，知情人士称，三星电子第五代HBM3E存储芯片的8层版本已经通过英伟达的测试。 ...
「盘中宝」产能已全部售罄，AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求

「盘中宝」产能已全部售罄，AI浪潮下该半导体细分领域供需缺口持续扩大，行业龙头拟投资近500亿加码相关产品建设，这家企业推出的产品可支持先进技术要求

财联社资讯获悉，近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。 ...

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