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机构：预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点

机构：预计2027年底DRAM将迈入个位数纳米技术节点

财联社2月18日电，TechInsights平台上发布报告称，2025年第一季度，市场上将首次推出D1c的一小部分产品，首先由SK海力士推出。 ...
SK海力士计划今年增加HBM3E供应量 并适时开发出HBM4

SK海力士计划今年增加HBM3E供应量 并适时开发出HBM4

财联社1月23日电，SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。 ...
【明日主题前瞻】苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇

【明日主题前瞻】苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇

【今日导读】 苹果将在iPhone17系列新增散热器件，散热材料迎升级新机遇 阿里巴巴等公司入股人形机器人研发商星动纪元 AI陪伴应用月活用户规模进入top5 豆包电脑版和网页版全新上线该AI新功能 ...
手握更多筹码！SK会长扬言：其HBM开发速度已超出英伟达要求

手握更多筹码！SK会长扬言：其HBM开发速度已超出英伟达要求

财联社1月8日讯（编辑 周子意）SK集团会长崔泰源周三（1月8日）称，SK海力士的高带宽内存（HBM）芯片的开发速度已经超过了英伟达要求的供货速度。 ...
SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货

SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货

《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。 ...
报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

报道称特斯拉已向SK海力士和三星表达采购HBM4意向

《科创板日报》20日讯，据报道，SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求，正在研发样品，不过相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片，特斯拉将采购通用HBM4，用于强化超级电脑Dojo性 ...
盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

盘中宝多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

「盘中宝」多家巨头正在进行技术准备，下代HBM4内存中或导入该技术，这家公司有应用于相关半导体封装领域的重点研发项目

财联社资讯获悉，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

HBM、DDR5、AI PC、AI手机…… 半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

《科创板日报》11月7日讯（记者 邱思雨） 备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。 ...
SK海力士展出16层HBM3E芯片

SK海力士展出16层HBM3E芯片

11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
半导体需求火爆！韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少

半导体需求火爆！韩国芯片库存以2009年以来最快速度减少

财联社9月30日讯（编辑 潇湘）韩国统计厅周一公布的数据显示，上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少，这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

存储行业又陷“凛冬疑云”：模组龙头启动降价 多厂商库存高企

《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕，但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力，导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）针对公司布局，表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，预计本月底将开始量产12层HBM3E，HBM4也将携台积电生产，预期将达到无与 ...
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

《科创板日报》27日讯，SK海力士第六代高带宽存储器（HBM4）商用化计划顺利推动，传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段，预计于2024年10月完成设计定案。 ...
SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM

SK海力士、台积电、英伟达据悉将合作开发下一代HBM

8月23日消息，SK海力士将于9月台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...

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