【今日导读】 苹果将在iPhone17系列新增散热器件,散热材料迎升级新机遇 阿里巴巴等公司入股人形机器人研发商星动纪元 AI陪伴应用月活用户规模进入top5 豆包电脑版和网页版全新上线该AI新功能 ...
财联社1月8日讯(编辑 周子意)SK集团会长崔泰源周三(1月8日)称,SK海力士的高带宽内存(HBM)芯片的开发速度已经超过了英伟达要求的供货速度。 ...
《科创板日报》23日讯,SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品,新工艺设备正在引进和测试,现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。 ...
《科创板日报》20日讯,据报道,SK海力士和三星近期接获特斯拉的HBM4供应要求,正在研发样品,不过相较微软、Meta、谷歌等主要采购定制化芯片,特斯拉将采购通用HBM4,用于强化超级电脑Dojo性 ...
财联社资讯获悉,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣,正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
财联社资讯获悉,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣,正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 ...
《科创板日报》11月7日讯(记者 邱思雨) 备受瞩目的第七届中国国际进口博览会正在上海如火如荼地举办中。 ...
11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
财联社9月30日讯(编辑 潇湘)韩国统计厅周一公布的数据显示,上个月韩国的半导体库存以2009年以来最快的速度减少,这表明用于AI开发的高性能存储芯片的需求持续增长。 ...
《科创板日报》9月29日讯 消费电子第四季度传统旺季即将拉开序幕,但存储行业却陷入“凛冬疑云”。 下游消费市场的复苏依然乏力,导致内存芯片的现货市场价格进一步下滑。 ...
9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)针对公司布局,表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,预计本月底将开始量产12层HBM3E,HBM4也将携台积电生产,预期将达到无与 ...
《科创板日报》27日讯,SK海力士第六代高带宽存储器(HBM4)商用化计划顺利推动,传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段,预计于2024年10月完成设计定案。 ...
8月23日消息,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
《科创板日报》23日讯,SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划,并聚焦下一代HBM技术的开发,进一步掌握AI服务器关键零组件。 ...
《科创板日报》8日讯,根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。 ...

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