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SK海力士将于第三季度开始量产下一代HBM芯片

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SK海力士将于第三季度开始量产下一代HBM芯片

SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。 ...

fengjun
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2024-05-02
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2nm工艺、HBM芯片都要搞美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

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2nm工艺、HBM芯片都要搞美国授予三星至多64亿美元建厂补贴

财联社4月15日讯（编辑史正丞）当地时间周一，美国商务部国家标准及技术研究所官网贴出声明，宣布与韩国三星电子达成一项初步协议，依据美国《芯片法案》提供至多64亿美元的直接补贴。 ...

fengjun
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2024-04-15
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SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

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SK海力士：今年HBM芯片占公司DRAM芯片销售比重预计达两位数

SK海力士CEO郭鲁正3月27日表示，预计用于AI芯片组的HBM芯片在公司DRAM芯片销售中所占比重将从去年的个位数上升至今年的两位数。 ...

fengjun
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2024-03-27
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