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SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片，明年初提供样品

SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片，明年初提供样品

SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片，计划2025年初向客户提供样品。今年9月底，SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。 ...
重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

重磅！三星8层HBM3E芯片据称通过英伟达测试 四季度开始供货

财联社8月7日讯（编辑 刘蕊）据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 ...

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