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消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术

《科创板日报》11日讯，据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。 ...

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