《科创板日报》12月13日讯(记者 郭辉) 海外芯片大厂加码中国市场的脚步逐渐加快。 ...
财联社12月5日电,成都华微在互动平台表示,公司目前有高性能MCU和通用MCU相关成熟产品,可用于嵌入式AI领域,也均可以用于机器狗。针对高算力AI推理处理器也在研发当中。 ...
成都华微12月3日公告,公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日发布。 ...
11月24日,国芯科技公告,公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。 ...
国芯科技(688262)11月24日晚间公告,公司研发的高性能AI MCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。 ...
《科创板日报》11月21日讯(记者 郭辉) 意法半导体MCU业务经历在中国市场的份额下滑后,宣布与本土晶圆代工厂华虹半导体达成合作。 ...
航宇微11月15日在互动平台表示,公司拥有SPARC架构MCU芯片产品。 ...
财联社10月17日电,在今日开幕的2024世界智能网联汽车大会上,东风汽车集团总经理周治平表示,东风汽车持续推进关键核心技术自主掌控,目前集成智能驾驶安全控制算法的高端MCU芯片已通过功能安全体系行 ...
界面新闻记者 | 李彪界面新闻编辑 | 文姝琪 AI手机、AI PC、AI眼镜、AI耳机在今年的关注度与话题度不断升温,使得新型智能硬件成为行业今年探索AI应用落地最重要的趋势。 ...
9月24日,汽车半导体巨头恩智浦半宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列,支持智能 AI 的边缘端设备,例如可穿戴设备、消费医疗设备、智能家居设备和 HMI 平台。 ...

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