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利亚德：公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产

利亚德：公司计划1年左右实现玻璃基高阶MiP量产

财联社5月22日电，利亚德接受机构调研时表示，因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面 ...

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