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SEMI：Q3硅晶圆出货量创5个季度来新高明年延续上升趋势

《科创板日报》13日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新报告显示，第三季度全球硅晶圆出货量持续增加，达32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，并创5个季度来新高，并预期2025年 ...

SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。 ...

《科创板日报》18日讯，SEMI最新报告指出，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8 ...

财联社5月14日电，SEMI（国际半导体产业协会）与TechInsights合作编制的最新报告显示，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善 ...