财联社11月14日电,SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron于14日宣布,已获美国能源部5.44亿美元规模的贷款融资。 ...
11月4日,SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片,计划2025年初向客户提供样品。今年9月底,SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。 ...
9月4日,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)针对公司布局,表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品,预计本月底将开始量产12层HBM3E,HBM4也将携台积电生产,预期将达到无与 ...
中国驻韩国大使馆经济商务处消息,据韩国KBS新闻8月29日报道,SK海力士29日宣布成功开发出采用第六代技术的16Gb DDR5 DRAM,速度可达8Gbps,比上一代产品快11%,电源效率提升9%以 ...
《科创板日报》27日讯,SK海力士第六代高带宽存储器(HBM4)商用化计划顺利推动,传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段,预计于2024年10月完成设计定案。 ...
财联社8月6日讯(编辑 周子意)美国商务部周二(8月6日)发布公告称,将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金,用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能(AI)产品研究开发设施。 ...
《科创板日报》1日讯,SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发,计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备,2026年二季度正式启动大规模生产。 ...
《科创板日报》25日讯,SK海力士已将其在芯片生产的一些清洁工艺步骤中使用的气体替换为更环保的气体。该公司进行了用全球变暖潜值 (GWP) 较低的气体替代三氟化氮 (NF3) 的测试。 ...
界面新闻记者 | 高菁 陷入危机中的全球第四大电池制造商或许有救了。 7月17日,SK集团旗下SK Innovation与SK E&S各自召开董事会会议,表决通过了两家公司的合并议案。 ...
半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备,用于生产高带宽内存(HBM)。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...
《科创板日报》7月16日讯(编辑 朱凌)从HBM3E芯片的10nm制程,一下子跳到4nm制程,三星正企图在第六代高带宽内存芯片(HBM4)超越SK海力士与台积电,夺回主导地位。 ...
天眼查经营风险信息显示,近日,SK海力士半导体(中国)有限公司因未依照规定的期限公示年度报告,被无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局列入经营异常名录。 ...
财联社6月30日电,韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。 ...
6月30日,韩国SK海力士母公司SK集团表示,到2028年,SK海力士将投资103万亿韩元(746亿美元),以加强其芯片业务,专注于人工智能。 ...

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