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SK海力士计划今年增加HBM3E供应量 并适时开发出HBM4

SK海力士计划今年增加HBM3E供应量 并适时开发出HBM4

财联社1月23日电，SK海力士发布截至2024年12月31日的2024财年及第四季度财务报告。 ...
SK海力士据悉今年上半年削减10%的NAND产量

SK海力士据悉今年上半年削减10%的NAND产量

据悉，SK海力士计划在今年上半年将其NAND产量减少10%。该公司的NAND总产能为每月30万片晶圆。由于供应过剩，NAND价格已连续四个月下跌。 ...
SK海力士旗下无锡公司增资至6.3亿美元

SK海力士旗下无锡公司增资至6.3亿美元

每经AI快讯，天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，注册资本由3.85亿美元增至约6.3亿美元。 ...
SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货

SK海力士加快16层HBM3E量产进度 明年上半年量产供货

《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。 ...
SK海力士获美国4.58亿美元芯片补贴

SK海力士获美国4.58亿美元芯片补贴

当地时间12月19日，美国商务部确认针对韩国芯片制造商SK海力士的《芯片与科学法案》激励措施，将向其提供4.58亿美元的直接补贴。 ...
SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘

SK海力士开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘

12月18日，SK海力士宣布，公司已开发出适用于AI数据中心的高容量固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PS1012 U.2”。 ...
SK海力士完成新年度组织调整及人事任命

SK海力士完成新年度组织调整及人事任命

12月5日，SK海力士宣布完成2025年组织调整和人事任命。该公司引入以C级为中心的管理体系，将责任和权限分配到各个核心部门，以实现快速决策。 ...
韩国半导体晶圆制造商SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款融资

韩国半导体晶圆制造商SK Siltron获美能源部5.44亿美元贷款融资

财联社11月14日电，SK集团旗下半导体晶圆制造商SK Siltron于14日宣布，已获美国能源部5.44亿美元规模的贷款融资。 ...
SK海力士展出16层HBM3E芯片

SK海力士展出16层HBM3E芯片

11月4日，SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 ...
SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片，明年初提供样品

SK海力士推出全球首款16层HBM3E芯片，明年初提供样品

SK海力士11月4日在首尔SK AI峰会上推出了业界首款48GB 16层HBM3E芯片，计划2025年初向客户提供样品。今年9月底，SK海力士宣布开始量产全球首款12层36GB HBM3E产品。 ...
SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

SK海力士预计9月底开始量产12层HBM3E

9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）针对公司布局，表示8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，预计本月底将开始量产12层HBM3E，HBM4也将携台积电生产，预期将达到无与 ...
SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DRAM

SK海力士开发出全球首款第六代10纳米级DRAM

中国驻韩国大使馆经济商务处消息，据韩国KBS新闻8月29日报道，SK海力士29日宣布成功开发出采用第六代技术的16Gb DDR5 DRAM，速度可达8Gbps，比上一代产品快11%，电源效率提升9%以 ...
消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

消息称SK海力士预计10月完成HBM4设计定案

《科创板日报》27日讯，SK海力士第六代高带宽存储器（HBM4）商用化计划顺利推动，传针对主要客户NVIDIA的HBM4设计已进入收尾阶段，预计于2024年10月完成设计定案。 ...
SK海力士在美项目得到美商务部支持：获近10亿美元激励资金

SK海力士在美项目得到美商务部支持：获近10亿美元激励资金

财联社8月6日讯（编辑 周子意）美国商务部周二（8月6日）发布公告称，将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金，用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能（AI）产品研究开发设施。 ...
消息称SK海力士加速NAND研发 400+层闪存明年末量产就绪

消息称SK海力士加速NAND研发 400+层闪存明年末量产就绪

《科创板日报》1日讯，SK海力士将加速下一代NAND闪存的开发，计划2025年末完成400+层堆叠NAND的量产准备，2026年二季度正式启动大规模生产。 ...

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