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英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

财联社11月4日讯（编辑 黄君芝）SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 ...
SK海力士：预计到明年初内存市场需求将保持稳定

SK海力士：预计到明年初内存市场需求将保持稳定

据中国驻韩国大使馆经济商务处，韩国《每日新闻》8月7日报道称，SK海力士7日表示，预计到明年初内存市场需求将保持稳定，并展示应对AI市场扩张的发展计划。 ...
SK海力士：将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

SK海力士：将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

财联社8月6日电，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封 ...
SK海力士加码部署AI赛道：4年内投资750亿美元，80%用于HBM！

SK海力士加码部署AI赛道：4年内投资750亿美元，80%用于HBM！

财联社7月1日讯（编辑 黄君芝）SK集团（SK Group）表示，其旗下的半导体子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元），突显出该集团对半导体 ...
SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产

财联社4月19日讯（编辑 史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 ...
SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术

SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术

财联社4月19日电，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。 ...
官宣！SK海力士投资近40亿美元在美建芯片封装厂

官宣！SK海力士投资近40亿美元在美建芯片封装厂

财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心 ...
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

财联社3月7日电，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。 ...

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