首页 › 文章标签 "sk海力士"
英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

英伟达需求太火爆？SK海力士：黄仁勋要求HBM4芯片提前6个月交货！

财联社11月4日讯（编辑 黄君芝）SK海力士董事长崔泰源（Chey Tae-won）周一表示，英伟达CEO黄仁勋已要求他将该公司下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月。 ...
SK海力士：预计到明年初内存市场需求将保持稳定

SK海力士：预计到明年初内存市场需求将保持稳定

据中国驻韩国大使馆经济商务处，韩国《每日新闻》8月7日报道称，SK海力士7日表示，预计到明年初内存市场需求将保持稳定，并展示应对AI市场扩张的发展计划。 ...
SK海力士：将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

SK海力士：将获得美国芯片法案最高4.5亿美元直接补助和最高5亿美元贷款

财联社8月6日电，SK海力士宣布，公司与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录（Preliminary Memorandum of Terms, PMT），SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封 ...
SK海力士加码部署AI赛道：4年内投资750亿美元，80%用于HBM！

SK海力士加码部署AI赛道：4年内投资750亿美元，80%用于HBM！

财联社7月1日讯（编辑 黄君芝）SK集团（SK Group）表示，其旗下的半导体子公司SK海力士（SK Hynix Inc.）计划到2028年投资103万亿韩元（合748亿美元），突显出该集团对半导体 ...
SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产

SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片 预期2026年投产

财联社4月19日讯（编辑 史正丞）一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士，现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 ...
SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术

SK海力士与台积电签署谅解备忘录 合作开发HBM4和下一代封装技术

财联社4月19日电，韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。 ...
官宣！SK海力士投资近40亿美元在美建芯片封装厂

官宣！SK海力士投资近40亿美元在美建芯片封装厂

财联社4月4日讯（编辑 牛占林）美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心 ...
SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

财联社3月7日电，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。 ...

最新文章

标签

专业知识 个人 什么 企业 会计 免费 全文 公司 关于 内容 凭证 分录 协议 协议书 发票 司法解释 合同 合同范本 哪些 固定资产 增值税 怎么 怎么做 房屋 政策 最新 条件 条例 标准 模板 民法典 法律 法律百科 流程 电动车 科目 简单 范文 范本 规定 认定 财务报表 费用 赔偿 金蝶

关注我们 么么哒！

关注我们的公众号

微信公众号