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SK海力士中国公司经营异常

SK海力士中国公司经营异常

天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体（中国）有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局列入经营异常名录。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

6月30日，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

6月28日，SK海力士宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PCB01”。 ...
SK On向埃克森美孚寻求锂供应 用于电动汽车电池生产

SK On向埃克森美孚寻求锂供应 用于电动汽车电池生产

财联社6月25日电，SK On向埃克森美孚寻求多达10万吨的锂供应，用于美国的电动汽车电池生产。 ...
SK On向埃克森美孚寻求锂供应，用于电动汽车电池生产

SK On向埃克森美孚寻求锂供应，用于电动汽车电池生产

6月25日消息，SK On向埃克森美孚寻求多达10万吨的锂供应，用于美国的电动汽车电池生产。 ...
SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士在一份电子邮件声明中表示，该公司没有与台湾创意电子签订下一代AI存储芯片零件合同。 ...
SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

6月23日，据业内人士透露，SK海力士在6月16日至20日于美国夏威夷举行的著名半导体会​​议“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。 ...
台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。 ...
消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势

消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势

《科创板日报》3日讯，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。 ...
SK海力士或于2026年量产第7代高带宽存储器，较此前计划提前1年

SK海力士或于2026年量产第7代高带宽存储器，较此前计划提前1年

5月14日消息，SK海力士将在2026年批量生产第7代高带宽存储器（HBM4E），较此前计划提前1年。 ...
三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线

三星和SK海力士将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线

《科创板日报》14日讯，三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺；为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。 ...
SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案

SK海力士开发新一代移动端NAND闪存解决方案

SK海力士5月9日宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI的移动端NAND闪存解决方案产品“ZUFS（Zoned UFS）4.0” 。 ...
SK海力士CEO郭鲁正：2025年生产的HBM产品基本售罄

SK海力士CEO郭鲁正：2025年生产的HBM产品基本售罄

5月2日消息，在媒体招待会上，韩国存储芯片巨头SK海力士CEO介绍，由于AI爆发对先进存储产品HBM的需求，公司按量产计划2025年生产的HBM产品也基本售罄。 ...
SK海力士将于第三季度开始量产下一代HBM芯片

SK海力士将于第三季度开始量产下一代HBM芯片

SK海力士5月2日表示，其HBM芯片2025年几乎售罄，此前2024年的芯片已被预订一空。 ...

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