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SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺

SK海力士将更环保气体运用于芯片清洁工艺

《科创板日报》25日讯，SK海力士已将其在芯片生产的一些清洁工艺步骤中使用的气体替换为更环保的气体。该公司进行了用全球变暖潜值 (GWP) 较低的气体替代三氟化氮 (NF3) 的测试。 ...
全球第四大电池制造商宣布合并

全球第四大电池制造商宣布合并

界面新闻记者 | 高菁 陷入危机中的全球第四大电池制造商或许有救了。 7月17日，SK集团旗下SK Innovation与SK E&S各自召开董事会会议，表决通过了两家公司的合并议案。 ...
SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

SK海力士据悉将在HBM生产中采用混合键合技术

半导体封装公司Genesem已向芯片制造商SK海力士提供其下一代混合键合设备，用于生产高带宽内存（HBM）。SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合。 ...
为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层

为了英伟达你追我赶！三星用4nm豪赌HBM4 SK海力士却瞄准了硅中介层

《科创板日报》7月16日讯（编辑 朱凌）从HBM3E芯片的10nm制程，一下子跳到4nm制程，三星正企图在第六代高带宽内存芯片（HBM4）超越SK海力士与台积电，夺回主导地位。 ...
SK海力士中国公司经营异常

SK海力士中国公司经营异常

天眼查经营风险信息显示，近日，SK海力士半导体（中国）有限公司因未依照规定的期限公示年度报告，被无锡国家高新技术产业开发区（无锡市新吴区）市场监督管理局列入经营异常名录。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元 用于AI和芯片领域

财联社6月30日电，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

SK海力士计划到2028年投资103万亿韩元，用于AI和芯片领域

6月30日，韩国SK海力士母公司SK集团表示，到2028年，SK海力士将投资103万亿韩元（746亿美元），以加强其芯片业务，专注于人工智能。 ...
SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

SK海力士开发面向AI PC的高性能固态硬盘“PCB01”

6月28日，SK海力士宣布，开发出用于端侧（On-Device）AI PC的业界最高性能固态硬盘（SSD，Solid State Drive）产品“PCB01”。 ...
SK On向埃克森美孚寻求锂供应 用于电动汽车电池生产

SK On向埃克森美孚寻求锂供应 用于电动汽车电池生产

财联社6月25日电，SK On向埃克森美孚寻求多达10万吨的锂供应，用于美国的电动汽车电池生产。 ...
SK On向埃克森美孚寻求锂供应，用于电动汽车电池生产

SK On向埃克森美孚寻求锂供应，用于电动汽车电池生产

6月25日消息，SK On向埃克森美孚寻求多达10万吨的锂供应，用于美国的电动汽车电池生产。 ...
SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士否认向创意电子提供AI芯片订单

SK海力士在一份电子邮件声明中表示，该公司没有与台湾创意电子签订下一代AI存储芯片零件合同。 ...
SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

SK海力士5层堆叠3D DRAM制造良率据悉已达56.1%

6月23日，据业内人士透露，SK海力士在6月16日至20日于美国夏威夷举行的著名半导体会​​议“VLSI 2024”上发表了有关3D DRAM的研究论文。 ...
台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单

台积电继独家代工英伟达、超微（AMD）等科技巨头AI芯片之后，市场近日传出协同旗下创意电子取得下世代HBM4关键的基础界面芯片大单。另一方面，SK海力士已宣布与台积电冲刺HBM4及先进封装商机。 ...
消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势

消息称美光下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势

《科创板日报》3日讯，业内人士表示，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。美光的新HBM产品在低功耗性能评估中表现出了优异的成绩。 ...
SK海力士或于2026年量产第7代高带宽存储器，较此前计划提前1年

SK海力士或于2026年量产第7代高带宽存储器，较此前计划提前1年

5月14日消息，SK海力士将在2026年批量生产第7代高带宽存储器（HBM4E），较此前计划提前1年。 ...

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